7 月 3 日消息，TheElec 报道称，虽然苹果此前在 CIS（CMOS 图像传感器）方面完全依赖于索尼，但由于产能原因，苹果已经在筹备引入三星电子作为第二供应商，目前正在对三星 System LSI 部门的 CIS 进行最终质量测试（将用于下一代 iPhone 的主摄）。
回顾以往机型，iPhone 通常都是采用索尼公司的 CIS，但去年开始，双方之间的合作出现了一些问题。
消息人士提到，由于索尼去年年底未能及时供应 CIS，导致苹果难以确定 iPhone 15 发售日期，因此苹果去年向三星电子申请进行此类 CIS 的研发，以期实现供应链多元化。
他指出，如果三星通过质量测试（他认为可能性很高），这将代表三星将首次为 iPhone 供应 CIS，同时也打破了索尼在 iPhone CIS 领域的垄断局面。
业内人士对此表示：“这一项目完全是为了满足苹果需求，所以如果三星能通过测试，那么供货方面将不再成问题”，“索尼仍将是第一大供应商，但三星有望扩大份额。”
TheElec 还提到，苹果 iPhone 16 上的新型 CIS 将采用三星的三层晶圆堆叠技术，将三片不同晶圆叠加在一起，其中分别包含 —— 光电二极管、晶体管和模拟数字转换器的逻辑部分；而在此之前一直采用双层堆叠技术，即光电二极管和晶体管层。
三层晶圆堆叠设计可使得不同晶圆层之间实现电性互连，与传统的双层堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时提升传输速度，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。
这里简单介绍一下，CIS 中需要一个光电二极管和四个晶体管配合使用，其中光电二极管负责将光信号转换为电信号，而四种晶体管则负责传输、放大、读取和擦除这些电信号。
包括苹果在内的领先者认为，必须将光电二极管和晶体管分开，所以他们将晶圆分离并单独处理，并使用两种混合堆叠方法连接三个逻辑晶圆。如此一来，苹果便可以在实现更高像素密度（缩小像素尺寸）的同时，通过减少干扰来显著降低噪声。
由于这种堆叠技术不需要信号传输凸点，而是通过铜垫直接进行连接。这使得 CIS 可以变得更小并提高设备之间的数据传输速度。不过问题在于，这种技术需要非常高的精度，因此在短期内，可能就只有这世界唯二的 CIS 巨头（索尼和三星）能够为苹果提供这一技术。
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