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华为徐直军透露昇腾芯片持续演进，2025至2028年多款新品规划出炉

来源：责编：时间：2025-09-19 17:57:17 137观看

导读在今日举行的华为全联接大会2025上，华为副董事长兼轮值董事长徐直军透露，昇腾系列芯片将持续迭代升级，未来还将推出更多新型号产品。据介绍，华为已制定明确的芯片研发路线图，涵盖多款面向不同场景的处理器。根据规划，Ascend

在今日举行的华为全联接大会2025上，华为副董事长兼轮值董事长徐直军透露，昇腾系列芯片将持续迭代升级，未来还将推出更多新型号产品。据介绍，华为已制定明确的芯片研发路线图，涵盖多款面向不同场景的处理器。

根据规划，Ascend 910C将于2025年第一季度面世，成为昇腾系列首款进入量产阶段的新品。随后在2026年，华为将推出两款升级型号：Ascend 950PR计划于第一季度发布，Ascend 950DT则安排在第四季度登场。

更远期的规划显示，2027年第四季度将推出Ascend 960，而性能更强的Ascend 970则定于2028年第四季度亮相。这些芯片将覆盖从边缘计算到数据中心的不同应用场景，形成完整的算力解决方案。

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