快科技10月31日消息，北京时间今早8点，苹果举行“史上短”发布会，30分钟就将新款MacBook Pro、iMac和全新M3系列芯片一口气发完。
今年的M3系列芯片共有M3、M3 Pro和M3 Max三款，均采用3nm工艺。
苹果表示，M3系列芯片实现了苹果芯片图形处理器架构迄今大的性能飞跃，堪称性能怪兽。
苹果称，搭载M3 Max的MacBook Pro比搭载快Intel芯片的MacBook Pro性能提升高达11倍。
据悉，苹果所说的“快Intel芯片机型”是指前代16英寸MacBook Pro。
该笔记本搭载2.4GHz 8核Intel酷睿i9处理器、配备Radeon Pro 5600M显卡、64GB RAM和8TB SSD。
另外，相比前代，M3 Max版的MacBook Pro电池续航时间也大幅增加多11小时。
值得一提的是，M3 Max芯片中的晶体管数量增加到920亿个，40核图形处理器比M1 Max速度快达50%。
16核CPU搭载12个性能核心和4个能效核心，速度比M1 Max提升高达80%。
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