屏幕和外观部分预热之后，今天Redmi官方开始预热影像信息。
Redmi总经理卢伟冰发微博称：
“联合定义天玑 7200-Ultra，
联合调校三星 HP3 探索版，
Redmi 联手业界，独家采用两大全新平台，
更有小米自研全新「高像素引擎」全局加持，
新 2 亿像素体验，拍照更快，直出画质更出众 ”
“#Note13# Pro 系列，新 2 亿像素
搭载「三星 HP3 探索版」大底传感器
同档罕见配置 OIS + EIS 双防抖
还有 7P 镜头、f/1.65 大光圈，更大进光量
实现绝佳画质表现，超多细节蕴藏其中 ”
处理器部分，联发科天玑7200-Ultra是联发科最新发布的芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6个Cortex-A510核心，集成Arm Mali-G610 GPU和高能效AI处理器APU 650。
影像方面，Redmi联合三星打造的HP3探索版拥有1/1.4英寸大底，比K60 Pro使用的索尼IMX800传感器尺寸更大。单个像素0.56微米，能够减少20%摄像头模组面积，更有利于在智能手机内部搭载，此外小米高端机才有的影像大脑这次也加入到了Note13系列中来。
目前官方公布的是Note13 Pro和Note13 Pro+，基础班的Note13还没有揭晓，估计要等发布会上才会给出了。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-9862-0.htmlNote13 Pro+关键参数公布：天玑7200-Ultra/三星HP3两大旗舰加持
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