1.华为Mate 60 Pro大热的冷思考：险山犹在，前路仍艰
2.诺思微系统通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证
3.SIA总裁：没有一个国家可以扭转芯片供应链 半导体行业需要中国
4.ASML CEO警告：出口管制不是可行做法 不要“逼迫中国大陆创新”
5.郭明錤：华为新机搭载麒麟9000s，高通恐是最大输家
集微网报道 正值美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 访华，8月29日中午，华为Mate60 Pro低调发售，魅族官方发布祝贺海报，配文“轻舟已过万重山”。像是对美国无端打压和蛮横制裁的一次迎头痛击，更引发了消费者“为情怀买单”的呼声。
这次华为关于新机很低调，没有透露关于其中芯片的任何细节，但是各路博主及消费者们通过大量的测速以及拆机视频，发现新机可以支持5G下载速度，同时核心处理器芯片是麒麟9000s，而半导体行业观察机构TechInsights在随后的拆解中发现麒麟9000s的设计、制造基本实现了国产化。
一些券商臆测整理了所谓的“Mate60 Pro供应链”清单，但毫无根据，部分清单中的厂商已明确华为不是客户，或不能确定供货Mate 60 Pro。但是受此事件刺激引起蝴蝶效应，相关供应链一片涨势，随着Mate60 Pro出货预期调高，高通、联发科、苹果和台积电等各方则将遭受损失。
华为的“彼长”必然会导致苹果的“此消”。杰富瑞 (Jefferies) 分析师Edison Lee就认为，华为Mate 60 Pro可能会对苹果下一代iPhone的销量产生高达38%的影响。而且因为华为有了麒麟芯片，对联发科和高通的需求也会减少，相应的在台积电的投片量也会减少。
但是半导体供应链都在渴望市场因此回暖。一位头部手机OEM品牌的传感器供应商告诉集微网，公司今年以来就有意识减少投片量，已经完成去库存，如今已经开始重新向手机客户供货。
华为出货量增长对国内供应链来说是好事，但短期内影响预计有限，且对整个半导体产业链的拉动影响有限。更重要的是，随着华为复出，全世界都在窥视Mate 60 Pro中“安的什么芯”，虽然国内沉浸在中国芯突出重围的狂欢中，但更要警惕后续面临的更大风险。
集微咨询指出，华为始终是美国首要打击目标，Mate60 Pro的供应商都面临一定的风险。“该手机的上市，并不意味着国内舆论认为的‘美国对华为的制裁失败’，而是说明其出口管制措施存在漏洞。美国要继续维持其霸权，必然要修补漏洞。”集微咨询预计，“很快美国一些议员们就将引用TechInsights的拆解报告内容，向美国商务部施压，对相关供应商采取严厉措施。”
事实上，2022年7月，TechInsights拆解比特币矿机企业MinerVa Semiconductor挖矿用的专用芯片，分析后确认这颗芯片是由国内晶圆代工龙头制造，制程为7nm，直接导致了3个月后的10月份对华出口管制的进一步升级措施出台；
2022年4月，TechInsights向BIS提交报告称华为手机中试用了国内某存储大厂芯片，引起了BIS的调查；2022年11月，也是TechInsights的报告中表示，在海康威视固态硬盘中发现了该公司制造的232层3D NAND芯片。一个月后包括该公司在内的36家中国科技公司被列入实体清单。
集微咨询预测，此次TechInsights对华为Mate 60 Pro的拆解报告，大概率也将引发美国方面一系列激烈的反应，首当其冲的就是一些激进的议员给商务部施压，对报告中涉及的供应商启动调查，预计BIS也将视情况向一些企业发送问询函，继而就是严厉的制裁或处罚。
一个可参考的案例是，今年4月19日，美国商务部对美国硬盘制造公司希捷科技做出3亿美元的处罚，并与希捷达成协议，以解决对其违反出口管制条例向华为销售740万个总价值超过11亿美元硬盘的指控。这是该机构有史以来开出的最大一笔单独行政罚款。
实际上，美国国家安全顾问沙利文在当地时间9月5日的简报会上已明确透露出正在调查Mate 60 Pro供应链，他表示“美国政府想知道华为Mate 60 Pro芯片的准确组成，在我们获得有关其特性和成分的更多信息之前，我将不对特定芯片发表评论。但无论如何，这明确让美国应该继续其‘小院高墙’的技术限制，狭隘地关注国家安全问题，而不是更广泛的商业脱钩问题。”
杰富瑞也直言，BIS的调查预计将在美国引发更多关于制裁有效性的辩论，并促使国会在其正在准备的竞争法案中纳入更严厉的科技制裁中国，中美科技战可能会升级。
产业观察人士指出，美国方面可能对工艺制程的限制进一步扩大到14nm之上，即22nm乃至28nm等更成熟制程，以及对应的部分关键半导体设备、材料和EDA等工具。另外也可能将更多公司列入实体清单/未验证清单中。
这对于华为及其供应商乃至国内整个半导体产业链来说，无疑需要准备着面对更大的暴风雨来临的可能。
不可否认，华为新机面世的意义非同小可：它标志着在中美科技战中受到美国“重刑”制裁的华为，在经历了至暗时刻之后，重新迎来晨曦的希望，也充分体现了中国半导体行业的韧性，打压制裁不会让中国企业屈服，美国及其盟友的伎俩不会得逞。
但是我们也不可过分沉迷于当前取得的成绩，更不能盲目乐观。苹果目前最新的iPhone 14使用的是台积电4纳米芯片；下周即将发布的iPhone 15预计将使用台积电最新的3纳米制程芯片(A17 Bionic)。与苹果、三星5G智能手机相比，华为Mate60 Pro在性能上仍然落后许多。就整体产业链来看，也仍有许多环节仍然受制于人。
敢于亮剑，也要重视铸剑。切实地把我们的国产替代搞得更好一些、更快一些，才能真正心平气和地说出那一句：轻舟已过万重山。
根据Omdia对汽车市场媒体前景的最新展望，2023年道路上的联网汽车将增长18%；到下一个十年初，将有超过9亿辆联网汽车上路。车联网帮助汽车实现智能化、娱乐化、辅助驾驶以及特定场景无人驾驶等重要功能，将成为未来汽车出厂的标准功能。
RSQP8889E是一款车规等级高性能2.4G WiFi滤波芯片，工作频率从2402.5MHz到2481.5MHz。针对V2X的特殊场景,该产品充分体现了ICBAR Wi-Fi滤波器优异邻频抑制表现，当Wi-Fi设备工作在临近LTE通道时，确保用户不间断地持续通信，相比搭载其它滤波芯片的系统有显著效率提升，给客户带来更加优异的接入体验，同时提升了网络的安全性能。
RSQP8889E产品特点：
· AEC-Q200 Grade1
· 极低的插损（Typ 1.5dB）：可在Wi-Fi 频段实现低损耗；
· 高邻带抑制：矩形系数达到1.2（30dB/3dB）；
· 宽温应用（-40℃~125℃）：确保产品良好的温度稳定性；
· 超小尺寸（1.1x 0.9x 0.59mm）：帮助客户节省设计空间；
· 高可靠、高安全、零缺陷：严格将汽车行业质量管理体系IATF16949规范落实到研发、设计、流片等各个环节。
目前诺思已有多款车规产品在进行AEC-Q200 认证测试中，我们还将持续加大对车载射频芯片开发力度，加快解决高端汽车芯片国产替代的供应问题。欢迎广大客户咨询详谈！
集微网消息，据电子时报报道，荷兰半导体设备公司ASML正看到美国对华遏制政策的负面影响。ASML CEO Peter Wennink在9月4日晚播出的Nieuwsuur电视节目中分享了他对中国大陆问题以及该公司面临的出口管制和保护主义的看法。
Peter Wennink曾在多个场合表达了他对出口管制以及中荷经济关系的担忧。
Peter Wennink在接受采访时强调，通过出口管制完全孤立中国大陆并不是一个可行的做法。华为Mate 60 Pro中的芯片实现突破就间接说明了这一点，这些限制实际上正在推动中国大陆加倍努力创新。
他表示，如果欧洲和美国不愿意分享技术，中国大陆就会自己来研究。他们正在考虑西方企业尚未考虑过的解决方案。西方政府的限制性政策迫使中国大陆变得高度创新。
在采访中，Peter Wennink深入探讨了围绕中美之间正在进行的“芯片战争”的关键问题，强调了其全球影响以及荷兰在这一复杂场景中的作用。此外，他还强调了荷兰商业模式在全球动态变化中面临的挑战和机遇。
Peter Wennink解释说，控制先进芯片制造可以提供相当大的权力和经济优势，目前这些芯片80%是在中国台湾、韩国和中国大陆生产。美国和欧盟都旨在减少对亚洲芯片制造商的依赖，并大力投资国内芯片产业。与此同时，美国还寻求限制中国大陆获得芯片技术。
值得注意的是，ASML通过制造能够生产世界上最先进芯片的光刻机设备，在这场芯片战争中发挥着举足轻重的作用。美国向荷兰施压，要求其限制ASML对中国大陆的出口，这一趋势始于2019年拒绝获得出口许可证。美国现在要求更严格限制，促使荷兰与美国进行谈判。
然而，Peter Wennink警告不要仓促下结论，因为预计中国大陆将设计替代手段来获取必要的技术，这可能引发一场具有全球影响的竞赛。
在讨论荷兰商业模式及其面临的挑战时，Peter Wennink强调了创新和前瞻性思维的必要性。他认为，荷兰必须保持相关性，不要过度依赖无法与之谈判的外部创新。世界正在经历数字化和能源转型等重大转型，需要大量创新才能有效应对。
Peter Wennink对欧洲的自满情绪表示担忧，强调美国、中国大陆、日本、韩国和中国台湾等国家/地区对未来有着明确的愿景，并正在积极投资于创新。他警告说，欧洲必须适应这些全球转型才能保持竞争力。
Peter Wennink表示，投资于教育和研究，以及建立更有效的劳动力移民体系，可以帮助解决短期挑战，同时寻求人才短缺的长期解决方案。
总之，ASML CEO Peter Wennink的见解阐明了芯片战争的复杂动态、中国大陆在全球半导体行业中的作用，以及荷兰商业模式在快速变化的世界中面临的挑战和机遇。这些问题需要在全球合作和国家/地区利益之间取得平衡，并致力于促进创新和社会责任。
郭明錤认为，预计高通在2024年对中国智能手机品牌SoC的出货，将受华为影响减少5000~6000万颗，而且预计未来会持续减少。为了维持在中国的市占率，郭明錤预计高通最快将在2023年Q4开始价格战，此举将不利于公司利润。
除了华为的麒麟芯片，高通还面临两个潜在风险：一是三星自研的Exynos 2400旗舰SoC在三星手机的搭载比例高于预期，二是苹果预计将从2025年开始采用自家的通信基带芯片。
郭明錤表示，他会在未来讨论更多细节。
6.外媒：目前为止仅发现华为Mate 60 Pro内存为进口 其余部件中国制造
集微网消息，据彭博社报道，华为公司的Mate 60 Pro智能手机除了主处理器外，还采用了异常高比例的中国零部件，这表明中国在发展国内技术能力方面取得了进展。
据彭博社本周报道，华为手机搭载了在中国设计和制造的7纳米麒麟处理器，这是中国芯片制造行业的一项突破。然而，根据TechInsights为彭博社拆解该设备的最新一轮分析，华为还使用了中国公司生产的许多其他组件。
该手机的射频前端模块来自昂瑞微（Beijing OnMicro Electronics Co.），卫星通信调制解调器来自华力创通（Hwa Create Co.）。分析显示，其射频收发器来自广州天润芯科技（Guangzhou Runxin Information Technology Co.）。
报道称，这些名不见经传的公司为组装一款几乎不依赖海外技术的设备做出了贡献：到目前为止，拆解工作仅发现内存为外国原产部件。
TechInsights 技术研究员拉杜·特兰迪菲尔 (Radu Trandifir) 表示：“尽管面临技术禁运的不利影响，但华为的组件阵容几乎完全是‘中国制造’——除了内存。”
在被美限制之前之前，华为依赖从Skyworks Solutions Inc.到Qorvo Inc.等美国供应商提供最重要的通信芯片。该公司在过去几年中通过发布高通公司支持的仅限4G无线速度的设备来保持其移动业务的发展。
现在，华为已经转向国内供应商，它依赖的是总部位于广东的鲜为人知的芯片制造商广州天润芯科技等公司。
即使在本地制造的组件上运行，Mate 60的无线速度也与5G设备相当。与此同时，根据彭博新闻社的测试，该设备的电池电量并没有异常快地耗尽。
华为宣传的另一个关键功能卫星通话，该功能由华力创通提供支持。、
正在进行的TechInsights拆解是自8月29日悄然推出以来对Mate 60 Pro最权威的检验。华为开始销售该设备时，没有详细说明处理器设计或无线连接速度等关键规格。
Jefferies 分析师Edison Lee估计，如果华为销量达到500万部，该设备可能会蚕食中国iPhone 销量的38%。但短期内供应可能会受到限制。
更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
球在看
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-8715-0.html华为Mate 60大热的冷思考:险山犹在,前路仍艰；诺思通过IATF16949汽车质量管理体系认证;SIA总裁称芯片行业需要中国
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 传华为不许涨价，Mate60供应充足订单2000万！AI大模型时代，存算一体开启智算未来；GMIF2023年度大奖申报开启！
下一篇： 【扩张】紫光集团：加快在东南亚地区扩张；特斯拉上海工厂零部件本土化率超95%；印度将成苹果iPhone 15首发市场之一
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
