据悉,最初台积电分配了约10%的3nm生产线来完成英特尔的订单。然而,由于设计延迟,英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器(CPU)的生产。
业内人士透露,2023年台积电将全部的3nm(N3)生产线用于生产苹果iPhone15系列的移动应用处理器(AP)A17,以及苹果计划推出应用于MacBook笔记本电脑的M3芯片。
报道指出,受此影响,台积电今年3nm工艺产量预计将大幅下降。今年第四季度,台积电3nm产量预计将从每月8万至10万片下降至每月5万至6万片。
专家预测,由于台积电3nm线有限,除苹果外的无晶圆厂公司明年向台积电下订单的竞争将会加剧。最终,未能向台积电下订单的无晶圆厂公司将转向三星电子。
报道称,三星的3nm工艺的每片晶圆生产价格低于台积电,在价格竞争力方面具有优势。此前,三星电子赢得了高通全部骁龙8 Gen 1芯片订单,但由于4nm工艺良率难以稳定,将骁龙8+ Gen 1芯片和骁龙8Gen 2芯片订单输给了台积电。
据Hi Investment&Securities预计,三星3nm良率将超过60%。与台积电目前55%的3nm芯片良率相比,三星的更高。但外媒8月报道称,目前台积电3nm良率已达70%-80%。
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