1.郭明錤：iPhone 15 Pro Max生产遇挑战 量产滞后；2.外媒：工程师短缺或阻碍美国推动越南成为芯片中心；3.日本经产省寻求超1230亿日元明年预算 促进半导体发展；4.韩国半导体设备商积极开发新一代HBM加工工具；5.博世CEO：加州芯片工厂全面扩张需要美国补贴支持；6.英特尔明年委外代工需求高达186亿美元 台积电将成最大赢家
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1.郭明錤：iPhone 15 Pro Max生产遇挑战 量产滞后集微网消息，据台媒中央社报道，苹果将在9月13日凌晨1时举行iPhone 15系列秋季新品发布会，产品备货备受关注。天风国际证券分析师郭明錤近日在推特指出，由于iPhone 15 Pro Max是“最后启动的项目”，预期量产时间落后其他iPhone 15机型。郭明錤表示，iPhone 15系列主要生产问题在堆叠式CMOS图像感测元件（CIS）、面板、电池、以及钛合金中框设计。其中，苹果在钛合金中框遇到的生产挑战主要在于“高度的加工难度和开发过程中的重大设计变更”。他指出，堆叠式CIS问题可用增加产能解决，不过仍影响约10%至15%的iPhone 15标准版机型出货量；面板问题可用改变供应商比重解决；电池与钛合金中框问题主要利用改善生产良率解决。郭明錤预估，高端版iPhone 15 Pro Max占iPhone 15系列订单比重约35%至40%，是iPhone 15系列占比最高的机型。郭明錤在8月29日表示，根据他对苹果供应链公司的调查，iPhone 15 Pro Max本周开始大规模出货，有关订单减少的报道是错误的。此外他预计苹果2023年智能手机销量有望超过三星成为全球第一。配置方面，郭明錤表示，iPhone 15 Pro Max将是该系列中唯一配备潜望式镜头以实现更好光学变焦的机型。2.外媒：工程师短缺或阻碍美国推动越南成为芯片中心集微网消息，越南工程师长期短缺，正成为该国半导体产业成长的一大挑战，也阻碍了美国快速推动越南成为芯片中心以对冲中国相关供应风险的计划。据路透社8月31日报道，美国总统拜登将于9月10日正式访问越南，届时半导体将成为两国关系的焦点。美国政府官员说，拜登将向越南提供支持，以提高其芯片产量。两国关系的提升可能会为越南半导体行业带来数十亿美元的新私人投资和一些公共资金。但业内人士、分析人士和投资者认为，训练有素的专家数量太少，将成为芯片行业快速发展的一个关键障碍。美国-东盟商务理事会越南办事处主任Vu Tu Thanh表示：“可用硬件工程师的数量远低于支持数十亿美元投资所需的数量，仅为未来10年预期需求的十分之一。越南只有5000至6000名受过训练的芯片行业硬件工程师，但预计五年内需求为20000人，十年内需求为50000人。”越南皇家墨尔本理工大学供应链高级项目经理Hung Nguyen称：“还存在训练有素的芯片软件工程师供应不足的风险。”根据越南政府的数据，越南半导体产业每年对美国的出口额超过5亿美元，目前主要集中在供应链的后端制造阶段，即芯片的组装、封装和测试，不过它正在放缓向设计等领域的扩张。越南也吸引了Synopsys、Marvell等美国公司的投资。但该报道指出，如果熟练劳动力短缺问题得不到妥善解决，使越南在面对马来西亚和印度等地区竞争对手时更加脆弱，那么越南的半导体雄心可能仍只是白日梦。Thanh指出：“一个变通办法可能是放宽越南向海外工程师发放工作许可的规定，直到国内熟练劳动力得到充分提升。”布鲁金斯学会今年在一份分析报告中表示，越南是中美贸易战的最大受益者，2018年至2021年间，转移到越南的业务帮助其对美国的出口增加了一倍多，达到1000亿美元。该学会表示，这是由手机等商品推动的。越南最大的出口商是三星电子，该公司一直专注于移动设备，从去年开始在北部一家工厂测试芯片基板的生产。在三星越南工厂附近，美国亚利桑那州的安靠计划斥资2.5亿美元扩建其先进的芯片封装设施。3.日本经产省寻求超1230亿日元明年预算 促进半导体发展集微网消息，综合日媒报道，日本经济产业省要求从2024年4月开始的财政年度预算达到创纪录的2.46万亿日元，比上一年增长45.7%。其中1230亿日元用于芯片相关计划，大部分资金将用于加强供应链，促进该国半导体行业的发展。今年6月，日本经济产业省修订了“半导体与数字产业战略”，提出了一项目标，即到2030年将国内半导体相关产业的销售额提高到15万亿日元，比2020年增长两倍以上。报道称，日本政府此前已经决定向台积电（TSMC）在熊本县新建工厂提供最多4760亿日元的支持，同时也决定向计划于2027年实现下一代半导体量产的Rapidus提供总计3300亿日元的资金支持。据悉，日本的半导体产业占全球的份额，已经从上世纪80年代的50%降低至现在的10%。日本政府计划通过提供补助等形式重振产业，除了向台积电、Rapidus等提供补助外，还表示在考虑为三星将在日本设立的芯片设施提供价值约150亿日元的补贴。集微网消息，人工智能（AI）应用的激增正在为下一代高带宽内存（HBM）芯片的需求带来巨大增长潜力，这推动韩国半导体设备制造商积极开发相关工具，以获得新的收入增长动力。据ZDNet Korea报道，韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备，同时扩大产能，寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。目前，HBM占整体DRAM市场不到1%，但人工智能和AI半导体市场的快速发展导致对HBM的需求增加。市场研究机构预测，2023年全球HBM需求将达到2.9亿GB，同比增长60%，2024年可能增长30%。2022年下半年，韩美半导体开发了专为HBM3量身定制的热压键合机，并于2023年8月推出第二代型号，该机型在垂直方向施加热量和压力来垂直键合DRAM。为了提高生产能力，韩美半导体还开设了一座新工厂，能够在洁净室环境中同时组装和测试50多台设备。检验和测试设备供应商Nextin还开发了一款适合HBM应用的新产品，最早将于2023下半年晚些时候为主要客户提供支持生产流程的演示模型。该设备利用光学技术检测HBM内的异物并测量微凸块，使其适用于各种测量领域。作为热处理设备专家，YEST目前正在开发用于HBM底部填充工艺的下一代晶圆压缩设备。该工艺涉及用绝缘树脂填充DRAM芯片之间的间隙，以保护芯片免受外部污染，因此需要使用压缩设备来确保绝缘树脂无缝且均匀的固定。5.博世CEO：加州芯片工厂全面扩张需要美国补贴支持集微网消息，今年4月，博世宣布计划收购TSI半导体在美国加州罗斯维尔的芯片生产设施的关键资产，据路透社8月30日报道，博世高管表示，该公司需要美国政府的补贴，以完成收购TSI半导体工厂的全面扩张计划。博世表示，加州已经批准了2500万美元的税收抵免。博世CEO Stefan Hartung在访问旧金山期间称：“将工厂扩大到预期的全部规模取决于美国政府、地方政府或加州政府的支持。公司已经得到了一部分支持，但显然需要更多的支持。”博世指出，TSI工厂将成为公司内部半导体生产的“第三大支柱”，另外两个是在德国的工厂。Hartung表示，收购加州工厂将加速博世进入碳化硅芯片生产的竞争，市场对这种芯片的需求正以每年30%的速度增长。该报道称，速度是购买芯片制造设备获得美国税收抵免的关键，每种设备的成本可能高达数百万美元。Hartung表示，博世相信它可以确保设备的安全，并及时到位，以便在2026年开始生产。“我们每个人在获得设备方面都遇到了很大的困难，所以我们已经订购了一些设备。”据悉，未来几年内，博世计划在TSI加州工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺，从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。6.英特尔明年委外代工需求高达186亿美元 台积电将成最大赢家集微网消息，据MoneyDJ报道，高盛发布的最新报告指出，英特尔自10nm制程开始，就持续面临制程升级延迟难题，并持续扩大委外代工比重，预估2024年英特尔委外潜在市场总值（Total Addressable Market，TAM）将达186亿美元，在2025年更可能高达194亿美元。高盛认为，在英特尔的扩大委外代工趋势中，台积电会是最大赢家。台积电晶圆代工服务可触及市场规模（SAM）在2024年将达56亿美元、2025年升至97亿美元，约等于台积电2024、2025年整体营收的6.4%与9.4%。报道称，英特尔委外代工TAM中有很大一部分来自英特尔的CPU核心产品。台积电技术领先优势稳固，未来两年英特尔很可能继续扩大对台积电的依赖。近日有业内消息人士称，从客户订单承诺来看，英特尔制造部门预计将在2024年超越三星，成为全球第二大代工厂，远超其原定的2030年目标。三星此前曾誓言要到2030年成为全球领先的代工厂，但明年可能会遭遇挫折。知情人士表示，在台积电、英特尔和三星之间的竞争中，三星公司似乎更处于不利的地位。2022年6月，三星宣布已推出3nm GAA工艺，但到目前为止，很少有客户采用其3nm工艺。1.中国之外,美国限制英伟达向中东国家出口AI芯片4.美延长韩台芯片管制豁免期政策已定 “无期限”或有可能6.美国将27个中国实体从“未经验证”清单剔除,商务部回应
7.创10年最大跌幅!2023年全球半导体设备投资将年减16%8.狠砸1亿英镑！英国首相苏纳克计划购入数千颗AI芯片更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读avq28资讯网——每日最新资讯28at.com
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