1.被指承担苹果芯片缺陷成本，台积电回应：3nm良率及进度良好
2.台媒：封测厂继续通过减少员工奖金、降低库存等方式控制成本
3.纬创向越南制造基地追加投资2450万美元
4.台版芯片法案正式实施，台积电：将继续深耕中国台湾 研发创新
5.全球碳化硅产量快速扩张，汽车行业仍是最大需求方
6.慧荣驳斥迈凌主张终止合并协议：将要求承担重大损失赔偿
7.嘉合劲威 （POWEV）构建可靠车规级存储解决方案，赋能智行交通
集微网消息，The Information最新报告指出，台积电和苹果公司达成协议，在为苹果生产定制芯片时，台积电将承担新制程中出现的缺陷产品相关成本。据台媒经济日报报道，台积电对此表示，不评论与单一客户业务，强调3nm良率及进度良好。
据知情人士称，台积电与苹果公司签订的“特殊协议”可能让苹果在iPhone、iPad和Mac芯片方面省下数十亿美元的成本。
具体来说，台积电在生产包含数百个芯片的晶圆时，不会向苹果收取全部费用。相反，它只向该公司收取“已知良好芯片”的费用。消息称目前台积电3nm良率已达70%-80%。
此前有消息称，苹果已买断台积电的3nm产能，但The Information报道称，台积电之所以能够开发更新的技术，主要是因为苹果愿尽早大量订购新芯片。
因此苹果正在资助3nm芯片的开发。一旦良品率改善，台积电产能增加，该公司将能够向其他没有这种“特殊交易”的公司出售3nm芯片。
相关报道称，台积电还将决定在德国德累斯顿市设厂生产车用芯片，预计投资100亿欧元，将可获得德国政府50亿欧元的补贴。台积电指出，该事项目前没有进一步进展。
2.台媒：封测厂继续通过减少员工奖金、降低库存等方式控制成本
集微网消息，据业内消息人士透露，中国台湾的半导体封测厂商继续通过减少员工奖金和降低IC封装材料库存水平等方式控制成本。
据台媒电子时报报道，消息人士称，尽管封测行业显示出反弹的迹象，但复苏的速度并不像此前预期的那么快，这促使封装和测试公司继续采取自2022年半导体行业开始衰退以来一直保持的成本控制措施。
“在新冠疫情导致供应链中断、价格大幅上涨、物资严重短缺的2020年和2021年，这些企业能够给员工发放巨额奖金，但目前已经无力为员工提供同样的福利。同时封测厂商也在降低关键IC封装材料的库存，并要求客户尽快开始制造过程。”消息人士说道。
对于封测行业的市况，市调机构IDC认为消费电子需求急降，同时非AI应用的云端服务器需求下滑，半导体产业仍处于消化库存阶段，上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%，随着库存调整后的需求温和复苏，下半年有望回升至60%-75%，甚至来自先进封装的部分急单能让产能利用率提升至80%，然而仍与2022年的70%-85%仍有差距。
据悉，从去年开始，封测厂商的压力便已凸显。去年12月，南茂董事长郑世杰透露，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期，南茂将为客户提供更灵活的2023年报价，以提升产能利用率。”今年以来，不断有封测厂商降价以维持产能利用率的消息传出，除了降价外，有封测厂商已开启无薪休假。
3.纬创向越南制造基地追加投资2450万美元
集微网消息，据电子时报报道，纬创资通董事会最近批准了一项公司计划，向其越南制造基地追加投资2450万美元。
根据公司向中国台湾证券交易所（TWSE）提交的文件，所得款项将用于设立一家新的生产子公司，暂定名为纬创科技（越南）。
纬创目前在越南经营两家工厂，主要生产笔记本电脑、台式电脑和显示器。ODM计划未来在越南生产服务器产品。
纬创董事会还批准了公司2023年上半年的财务报告，报告期内公司净利润为34.3亿元新台币（约合1.083亿美元），综合收入为4194.8亿元新台币。六个月期间的每股收益为1.23元新台币。
纬创2023年第二季度营收环比下降2.1%至2074.8亿元新台币，而由于产品结构的改善和运营规模的扩大，公司的毛利率从7.01%增长至7.55%。ODM第二季净利润为32.6亿元新台币，每股收益达1.16元新台币。
市场观察人士表示，作为英伟达和AMD AI服务器CPU的主要供应商之一，纬创资通的服务器产品出货量预计将逐季度增加。
近期有报道称，纬创因AI服务器产能不足，导致大客户英伟达将部分订单转交给鸿海集团旗下工业富联（FII）。有供应商指出，英伟达确实将一成订单从纬创转移至工业富联，该订单为英伟达A100基板。
对于相关传闻，纬创强调，虽然产能确实非常满，但目前旗下订单量完全没有改变，且各生产厂区正进行扩厂，最快完成扩充的厂区为新竹的AI智能园区。
AI服务器厂商透露，英伟达在供货进度的压力下，向超过一家以上的代工厂下订单，以分散供货风险，并确保后续出货进度，但纬创绝无掉单的情况。
4.台版芯片法案正式实施，台积电：将继续深耕中国台湾 研发创新
集微网消息，中国台湾地区的“芯片法案”于8月7日正式实施，当地执政部门将为先进半导体厂商提供税收减免，设立了多种规则。据台媒钜亨网报道，台积电对此表示，“芯片法案”有助于半导体产业生态系统发展壮大，乐观其成。台积电将继续深耕中国台湾地区，持续投资研发，坚持创新。
台积电表示，公司持续专注于提高研发强度并致力于技术发展，力求在制程技术上大幅推进效能和功率优化，并提供业界最先进的晶体管技术，也为连结全球推动新世代半导体技术创新打造崭新研发基地。未来公司将继续深根于中国台湾，投资研发坚持创新，与半导体生态圈合作释放创新。
集微网了解到，中国台湾“芯片法案”指的是产创条例第10条之2，其内容包含：企业前瞻创新研发支出的25%可抵减当年应纳营利事业所得税；购置先进制程的全新机器或设备，支出金额5%得抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限。
申请减税的企业，需满足同一纳税年度内研发费用60亿元新台币以上、占营业收入净额比率达6%等条件。预计台积电、联发科、瑞昱、联咏、群联、台达电、南亚科及华邦电子等公司在研发费用、研发投入占比方面皆符合申请门槛。
5.全球碳化硅产量快速扩张，汽车行业仍是最大需求方
集微网消息，据台媒电子时报报道，业内人士称，汽车和能源基础设施行业的需求将推动全球碳化硅（SiC）生产的扩张。各大IDM厂商都热衷于扩大碳化硅产能。
意法半导体于今年6月宣布与三安光电合作，在重庆创建一家新的200mm碳化硅器件制造合资企业（JV）。新的碳化硅工厂计划于2025年第四季度开始生产，预计于2028年全面建成，以应对汽车电气化以及工业电力和能源应用不断增长的需求。意法半导体表示，三安光电将使用自己的碳化硅衬底工艺单独建造和运营一座新的200mm碳化硅衬底制造工厂，以满足合资公司的需求。
今年8月3日，英飞凌宣布了一项计划，通过大幅扩建其位于马来西亚居林的工厂，建设据称是全球最大的200mm碳化硅功率半导体工厂。该公司表示，预期的扩张得到了总计约50亿欧元（约合54.8亿美元）的汽车和工业应用新设计承诺以及10亿欧元的预付款支持。
2022年9月，Wolfspeed宣布计划在美国北卡罗莱纳州查塔姆县建造一座耗资数十亿美元的新材料制造工厂。此次投资的目标是将Wolfspeed目前达勒姆园区的碳化硅产能提高10倍以上，支持公司的长期增长战略，加速碳化硅半导体在广泛的终端市场的采用，并解锁“能源效率的新时代”。
2023年2月，Wolfspeed宣布计划在德国萨尔州建造一座高度自动化的200mm晶圆制造工厂。该公司表示，欧洲的碳化硅器件制造工厂将是其最先进的工厂。
2023年7月，罗姆（ROHM）宣布计划收购日本Solar Frontier旗下的一家工厂，以扩大碳化硅功率器件的产能。罗姆表示，对Solar Frontier原国富工厂的收购计划将于10月完成，此后该工厂将成为罗姆的主要生产设施之一。
安森美（Onsemi）在美国、捷克和韩国设有生产设施。2022年9月，该公司透露正在扩建位于捷克罗兹诺夫的碳化硅工厂，此次扩建将使该工厂的碳化硅产能提高16倍，并在2024年底之前创造200个就业岗位，并补充说计划到2023年在罗兹诺夫工厂额外投资3亿美元。
业内人士表示，亚洲主要市场的碳化硅需求一直在上升。除了中国、日本和韩国汽车制造商的需求外，东南亚汽车供应链生产基地的需求也在不断增长，以满足当地电动汽车（EV）市场不断增长的需求。
消息人士称，太阳能和其他绿色能源领域对碳化硅器件的需求尤其强劲。另外，随着电子产品供应链向东南亚迁移，能源基础设施需求正在加速。
主要供应商指出，汽车行业仍然是其碳化硅产品的最大销路，工业和能源基础设施行业在其销售额中所占比例仍然相对较低。但有消息人士称，能源基础设施行业的订单正在快速增长，汽车行业的订单势头依然强劲。
消息人士称，汽车制造商和Tier-1供应商渴望在2023年上半年与排名前五的碳化硅器件供应商签订长期合同。这些合同为供应商的产能扩张提供了重要支持。
6.慧荣驳斥迈凌主张终止合并协议：将要求承担重大损失赔偿
集微网消息，今年7月底，美国芯片制造商MaxLinear（迈凌科技）表示，终止了收购Silicon Motion Technology（慧荣科技）的尝试，从而结束了一笔价值38亿美元的现金加股票交易。据台媒工商时报报道，慧荣于美国时间8月7日向迈凌发出书面通知，驳斥其终止合并协议企图和主张，并称将积极寻求补救措施，保留根据协议、包括但不限于要求迈凌承担重大损害赔偿责任的权利。
慧荣总经理苟嘉章向迈凌CFO利奇菲尔德（Steven G. Litchfield）发出书面信，断然拒绝迈凌终止合并协议的说法，称迈凌故意和重大违反收购协议的行为使慧荣科技遭受重大损失。以下为信件翻译及原文：
亲爱的利奇菲尔德先生，
我代表慧荣科技（“Silicon Motion”或“公司”）写信回复您2023年7月26日的信函，其中迈凌科技（“MaxLinear”）声称终止自2022年5月5日起，由慧荣科技、迈凌科技和Shark Merger Sub共同签署的协议（以下简称“协议”）和预期的合并交易（以下简称“交易”）。
迈凌科技所谓的终止协议的理由毫无根据，纯属虚构。显然，它制造了借口试图摆脱具有约束力的协议。
迈凌科技错误终止本协议属于故意且重大的违约行为。
此外，迈凌科技未能在2023年8月7日之前完成交易，将构成单独的故意和重大违反其在2023年8月7日之前完成交易的协议规定的义务。
这些故意和重大违反本协议的行为使慧荣科技遭受重大损失。
值得注意的是，您的信函并未提供事实来支持慧荣科技违反了您信函所引用部分的主张。
如您所知，整体经济或微芯片行业的变化并不能成为迈凌科技提供放弃具有约束力协议的借口。
此外，自双方签署协议以来的近十五个月内，迈凌科技并未将其所谓的违规行为通知慧荣科技，这一事实就是最明确地承认没有违规行为，而且您也知道这一点。
本信件并未彻底详列美商迈凌企图以合并协议第7.1（g）条及第7.1（d）条为其终止合并协议主张毫无根据的全部理由。
慧荣科技将积极寻求补救措施，并保留本协议及其他项下的所有权利，包括但不限于要求迈凌科技承担重大损害赔偿责任的权利。
Dear Mr. Litchfield,
I write on behalf of Silicon Motion Technology Corporation (“Silicon Motion” or the “Company”) in response to your July 26, 2023 letter in which MaxLinear, Inc. (“MaxLinear”) purports to terminate the Agreement and Plan of Merger dated as of May 5, 2022 by and among Silicon Motion, MaxLinear, and Shark Merger Sub (the “Agreement” and the merger contemplated therein the “Transaction”).
MaxLinear’s supposed grounds for terminating the Agreement are baseless and sheer fiction. It is obvious that it has manufactured excuses to try to get out of its binding agreement.
MaxLinear’s wrongful termination of the Agreement is a Willful and Material Breach.
Additionally, MaxLinear’s failure to close by August 7, 2023, will constitute a separate Willful and Material breach of its obligations under the Agreement to close by August 7, 2023.
These Willful and Material breaches of the Agreement entitle Silicon Motion to, among other things, substantial damages.
It is significant that your letter does not provide the facts to support the claims that Silicon Motion breached the hodgepodge of sections that your letter cites.
As you are aware, changes in the general economy or the microchip industry do not give MaxLinear an excuse to walk away from the binding Agreement.
Moreover, the fact that in the nearly fifteen months since the parties signed the Agreement, MaxLinear did not notify Silicon Motion of its purported breaches is the clearest admission that there are none, and that you know that.
This is not an exhaustive list of the reasons why MaxLinear’s purported termination of the Agreement under Sections 7.1(g) and 7.1(d) of the Agreement is utterly baseless.
Silicon Motion will vigorously pursue its remedies, and reserves all rights under the Agreement and otherwise, including but not limited to the right to hold MaxLinear liable for substantial damages.
7.嘉合劲威 （POWEV）构建可靠车规级存储解决方案，赋能智行交通
汽车智能化的快速发展对车载存储的需求提出了更高的要求。随着智能交通系统的不断完善和智能汽车的普及，车载存储技术在车辆中的作用变得越来越重要。在智行交通的建设和运行中，工业级存储具备高抗震能力、高可靠性、高容量、高速读写能力、温度适应性和完善的数据保护机制，能够为轨道交通行业提供强大的支持，嘉合劲威带领旗下品牌神可（SINKER)构建可靠车规级存储解决方案，推动交通智能化发展。
智能汽车产生的数据量不断增加，包括车辆传感器数据、地图数据、驾驶行为数据等。这些数据需要在车辆内部进行存储和处理，以支持智能导航、驾驶辅助、车辆诊断等功能。因此，车载存储需要具备更大的存储容量和更高的处理速度，以应对不断增长的数据需求。
除了大容量的需求外，车载存储设备还将面临着震动、电压不稳定、意外断电、温差变化大、灰尘多、整机间各器件信号干扰等挑战，神可（SINKER)应用于交通设备的工业级固态硬盘，专门针对各种严苛使用环境所设计，轨道交通在实际运行中，其管理体系需稳定集成存储数据信息。神可（SINKER)采用防尘防潮防霉的三防设计技术，以及抗冲击和抗振动的加固技术，还使用高耐磨连接器，能够在轨道交通运行过程中保证数据不会因为车辆震动而出现错误或损坏,确保数据存储和处理的正常运行。这种特殊的存储设备为轨道交通行业的稳定运行提供了可靠的保障。
智能交通系统需要实时获取和共享交通信息，以实现实时的路况监测、交通导航等功能。神可（SINKER)工业级存储具备高可靠性，能够在不间断的工作环境下稳定运行，具备快速的数据读写能力和稳定的数据传输能力，以确保交通信息的实时性和可靠性。
汽车智能化的发展对存储提出了更高的要求，包括数据存储和处理能力的增加、实时性和可靠性的提高、数据安全和隐私保护、数据共享和互通能力以及灵活性和可扩展性。随着技术的不断进步，相信车载存储技术将会不断演进和创新，为智能汽车的发展提供更强大的支持。
车载存储技术赋能智行互通，使得车辆之间的信息交流更加便捷。传统的车辆通信方式主要依赖于无线网络，但在某些地区或特定情况下，网络信号可能不稳定或无法覆盖到。而车载存储技术可以将重要的交通信息存储在车辆内部，形成一个车辆间的信息交流网络。这种基于车载存储的智行互通方式不仅可以提高信息传输的可靠性，还可以减少对网络的依赖，使得车辆之间的通信更加稳定和高效。未来相信车载存储技术将会进一步发展，为智能交通系统带来更多的创新和便利。
神可（SINKER)充分考虑交通行业的工业级固态硬盘连续工作的情况，所设计的产品具有高稳定、高写入、无限读、低延迟等特性，采用外置缓存和高稳定性的固件、动态与静态的平衡抹除算法，读写速度稳定，杜绝低速卡顿，平均故障间隔高达百万小时，以确保数据存储的稳定性和安全性。
神可（SINKER）工业级存储具备出色的存储能力和处理速度，实现了智能的数据管理和共享，同时提供智能化的功能和服务。相信随着车载存储技术的不断发展和应用，智行交通将迎来更加智能、高效和安全的未来。
存储产品作为车载终端的重要支撑部件，产品可靠性、产品一致性与产品定制化能力至关重要。未来嘉合劲威将带领旗下品牌神可（SINKER)深化布局车载应用，物联网、智能终端应用下的车载存储领域，为客户提供更具可靠性、竞争力、安全可信赖的车规级解决方案与服务，为安全行车保驾护航。
嘉合劲威主要从事DRAM及NAND Flash存储器的设计、研发、生产和销售；拥有内存条、固态硬盘、嵌入式存储及移动存储4条产品线；提供消费级、工业级、企业级存储器以及行业存储各类应用解决方案。公司始终坚持自主创新，拥有核心知识产权，中国最大的内存模组厂商，中国芯内存、国产固态硬盘领导者。（来源： 嘉合劲威）
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