2023年前7个月，国内大陆共进口2,702亿颗IC，年减16.8%。
尽管美国及其盟国祭出更严格的芯片出口限制，但相较于上半年IC进口量年减18.5%，第1季年减22.9%，整体趋势仍见温和改善。
根据南华早报报导，国内海关总署于8月8日公布进出口数据，国内单单在7月就进口424亿颗IC电路，月增2.6%。
国内智能手机市场回温带动芯片需求。据市场研调机构IDC，第2季国内智能手机出货量降幅也缩小至年减2.1%，原因是苹果（Apple）iPhone 14折扣促销刺激需求，而被美国列入黑名单的华为重返市场前五名。
国内国内芯片生产也在回升。
据国内国家统计局，国内在6月生产322亿颗IC，年增5.7%，而在4月出现16个月来的首次月增。2023年前7个月，芯片进口总值年减21.6%至1,913亿美元，而2023年上半则年减22.4%。相较之下，同期国内进口总额年减7.6%。
出口方面，1到7月，国内IC出口年减8.3%，至1,517亿颗，而芯片出口总值衰退17.2%。
2023年前7个月，国内从韩国的进口总额暴跌24.7%。据报导，美国政府曾要求韩国政府向存储器制造商施压，要求不要填补国内禁止销售美光（Micron）某些储存芯片所造成的市场空白。
海关数据显示，此为国内主要贸易伙伴的最大降幅，其次是从台湾的进口降幅22.8%。
而日本从7月底开始限制23种芯片相关设备和材料的出口。其结果是，6月国内从日本进口的半导体制造设备年增逾40%，原因是国内芯片制造商竞相囤积基本设备。
责任编辑：张兴民
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