近日，一款型号为“MHG-AN00”的荣耀新机在Geekbench跑分平台上曝光，其单核成绩达到2976分，多核成绩更是高达8892分，引发广泛关注。据多方消息透露，这款手机正是荣耀即将发布的大折叠新机——Magic V5。
早在今年2月，荣耀终端旗舰手机产品经理李坤就曾透露，下一代荣耀大折叠手机将在今年上半年发布，并强调轻薄设计将是其最大亮点，力求在行业内做到第一。同时，他还明确表示，新大折叠手机将全版本搭载满血芯片，不进行任何性能阉割。
随着发布日期的临近，关于荣耀Magic V5的更多信息也逐渐浮出水面。据悉，该机将搭载高通骁龙8至尊领先版处理器，即满血骁龙8 Elite处理器，性能表现十分强劲。荣耀Magic V5还配备了双电芯设计的5950mAh大容量电池，支持66W快充技术，续航能力同样不容小觑。
在外观设计方面，荣耀Magic V5延续了荣耀折叠屏手机的一贯风格，但也有所创新。新机不再采用“卫星移动终端”功能，而是专注于提升北斗卫星消息的使用体验。同时，荣耀Magic V5还提供了丝路敦煌、绒黑等多种配色供消费者选择，满足不同用户的个性化需求。
值得注意的是，虽然荣耀Magic V5的具体发布日期尚未公布，但已有不少网友表示期待这款新机的到来。作为一款备受瞩目的折叠屏手机，荣耀Magic V5无疑将在市场上掀起一股新的热潮。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-155843-0.html荣耀Magic V5跑分曝光，搭载骁龙8至尊版，大折叠新机即将来袭？
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
