今天,三星电子官方宣布,启动业界最薄LPDDR5X内存封装量产,提供12GB、16GB两种容量版本。
根据官方介绍,三星此次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDR DRAM,采用4堆栈、每堆栈2层的结构设计。
该产品的封装高度为0.65mm,相较上代产品的0.71mm降低约9%,且耐热性能提升了21.2%。
据悉,在制造该内存封装的过程中,三星电子优化了PCB和EMC(Epoxy Molding Compound,即环氧树脂模塑料)技术,并结合了晶圆背面研磨工艺。
这让它成为了目前业内最薄的12GB及以上容量LPDDR DRAM模组。
此外,得益于其更低的封装高度,以及优异的耐热能力,它将能够为移动设备提供更多的通风空间,从而提升设备的耐热效果。
值得一提的是,除了目前已经推出的12GB、16GB两种容量版本外,三星还计划在未来推出采用同样封装工艺的超薄型6堆栈24GB、8堆栈32GB LPDDR5X内存。
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