12月7日消息，据国外媒体报道，周二，芯片代工商台积电预计，两座位于亚利桑那州的芯片厂投产后，年营收将达到100亿美元。
2020年5月15日，台积电宣布计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建造第一座芯片工厂。该工厂于2021年6月份开始动工建设，今年夏天封顶，计划2024年开始量产4纳米芯片，规划月产能为20000片晶圆，预计将在美国创造约1600个就业岗位。
周二，台积电宣布，计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂，该工厂计划于2026年开始生产3nm制程技术。
台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其主要客户苹果、英伟达和AMD表示，他们预计他们的芯片将在亚利桑那州的新工厂生产。
11月中旬，苹果首席执行官蒂姆·库克曾在德国的一次内部会议上透露，苹果计划从亚利桑那州一家在建的制造工厂采购芯片，以减少其对亚洲芯片制造的依赖。库克提到的亚利桑那州工厂很可能就是台积电在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建造的第一座芯片工厂。
周二，外媒报道称，台积电预计将在这个新工厂生产部分苹果A系列和M系列芯片。据报道，该公司还计划将该工厂的月产能提高一倍，至每月约4万片。
10月中旬，台积电公布了两年来最强劲的季度利润。今年第三季度，该公司获得净利润2809亿新台币，较上年同期激增80%，营收为6131.4亿新台币，同比增长48%。
该公司预计，第四季度营收将增长29%，至199亿至207亿美元，而上年同期为157.4亿美元。（小狐狸）
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