11月20日，据消息报道，芬兰通信巨头诺基亚近日在印度德里高等法院对智能手机制造商OPPO提起诉讼，寻求禁令以制止其在印度销售涉嫌侵犯专利的产品，并要求OPPO遵循公平、合理及非歧视（FRAND）条款，以防止价格战的发生。诺基亚声

随着中国城市化进程的加深，电动自行车在城市交通中的快速普及成为一种必然趋势。根据《2017年中国电动自行车产业发展白皮书》的数据，我国电动自行车产量从2017年的3097.9万辆增长至2022年的5226.23万辆，成为全球最大的

最近，复旦大学国际科创园与芯砺智能达成战略合作协议，标志着两者在科研、技术和产业等多个领域展开全面深入的合作。签署仪式上，复旦大学党委书记裘新教授、校长金立院士、微电子学院院长张卫教授，以及芯砺智能创始人兼CE

广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目于11月14日成功举行了封顶仪式，这一重要项目位于知识城集成电路创新园内，标志着项目建设取得了阶段性的成功。总部和微处理芯片封装载板项目总投资约为9.55亿元，占地面积达3万平方

鼎龙控股集团于11月16日在其官方微信账号发布消息，正式宣布鼎龙（仙桃）半导体材料产业园已经成功投产，标志着这一重要项目的正式启动。新产业园地处仙桃市，总占地面积达218亩，建筑面积达到11.5万平方米，总投资规模约达10亿元

2023年11月16日，临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛在新片区举行颁奖典礼，成为推动集成电路产业优质项目落地临港的关键一步。上海临港科技创业中心总经理屈林与8家企业签订了项目落地合作协议，其中包括中晶新源（

2023年11月15日，深圳举办的西丽湖论坛成为科技领域的焦点，会上集中发布了七项引人注目的重大科技成果。其中，哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院、中山大学柔性电子学院以及深圳理工大学（筹）算力微电子学院同时宣布揭牌，为半导

在11月19日的一份公告中，神州数码宣布其下属控股子公司合肥神州数码有限公司（以下简称卖方）与深圳海上智云科技有限公司（以下简称买方）签署了一份价值2.16亿元的《采购合同》，涉及销售神州鲲泰品牌昇腾AI服务器。根据合同内

ictimes消息，近期，龙芯中科宣布在服务器领域取得重要进展。他们已完成设计并即将交付的16核3C6000标志着龙芯在通用处理器性能方面达到了市场主流水平。更为引人注目的是，32核3D6000和64核3E6000采用了先进的chiplet技术

世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日宣布收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份，标志着贺利氏在高科技材料领域迈出了重要一步。SiC衬底市场被认为与贺利氏的其他业务高度相关，有望为其业务多元化提供有力支持。SiC作为第三

ictimes消息，近期，谷歌在追赶OpenAI方面遇到了一些挑战，原计划于11月推出的Gemini大模型，号称比GPT-4更强，但上线时间已经被推迟至明年一季度。谷歌于今年5月的I/O开发者大会上宣布正在开发Gemini，该系统将结合AlphaGo背后

随着人工智能（AI）和高性能计算等新技术的迅猛发展，晶圆代工在先进制程领域的重要性日益凸显。当前，3nm制程芯片已经成功进入消费级市场，各大晶圆代工厂商纷纷投入力量，竞相推动2nm和甚至1nm芯片的研发和生产。这场晶圆代工

在2023年第三季度，激光雷达行业呈现出蓬勃的发展势头，多家头部上市公司发布了积极的财报。这表明激光雷达在自动驾驶和其他领域的广泛应用，推动了行业的整体增长。国际激光雷达公司表现亮眼Luminar，一家领先的激光雷达公

广州车展上，理想MEGA首次亮相，令人瞩目。这款全球最大的MPV不仅在尺寸上达到了惊人的5350/1965/1850mm，轴距更是达到了惊人的3.3m，刷新了全球MPV的记录。而这并非唯一的突破，风阻系数更是创下全球最低的0.215Cd，为纯电动MPV

近期消息透露，安世半导体正积极进行其在德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂的技术改造和升级工作。公司表示，这些举措旨在提升生产效率和技术水平。同时，闻泰科技近日接受调研时透露，由公司控股股东投资建设的上海临港晶圆厂

最新消息揭示，日本芯片制造商Rapidus和东京大学正联手法国半导体研究机构Leti共同研发1nm等级芯片设计的基础技术。据报道，这三方已于10月签署备忘录，旨在确保1.4nm-1nm芯片研发所需的基础技术。计划于2024年正式展开人

ictimes消息，韩国半导体封装基板市场在第三季度陷入历史最低利用率的低谷。尽管DRAM等内存半导体在该季度呈现反弹趋势，但下游基板市场仍受到严重冲击。根据三星电机和LG Innotek的季报显示，两大企业的半导体基板业务在

11月20日消息，微软CEO纳德拉正式宣布，OpenAI前CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）、OpenAI前董事长格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）及部分OpenAI员工加入微软，奥特曼将在微软内部带领一个新的高阶AI研究团队。除了宣布奥特曼、布

11月20日消息，据韩媒BusinessKorea报道，由于专利纠纷不断及中美紧张局势的不确定性，三星电子正切断与中国显示器龙头京东方的合作关系，重组供应链。据韩国产业人士15日透露，京东方在今年三季度已不再是三星电视面板前三大

11月20日消息，据ASIA IN BRIEF报道，印度政府于上周六公布的一份公告显示，联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等27家公司同意参与印度的“制造激励计划”，参与的厂商将可在六年内分享约20亿美元的补贴资金。据介绍，印度的“制造

近日，中导光电设备股份有限公司（简称“中导光电”）纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备（NanoPro-150）再次交付客户，标志着中导光电在半导体前道图形晶圆检测设备市场化道路上阔步前行。前道图形晶圆检测设备是半导体芯片制造过

日本Rapidus公司近期宣布，他们计划与日本东京大学、法国半导体研究机构Leti以及日本先进半导体技术中心（LSTC）展开合作，共同研发1纳米等级芯片的IC设计基础技术。这一合作将进一步提升芯片制造的技术水平，以满足日益增长的

华硕，近日宣布将在美国建立服务器生产线，以更好地服务其不断增长的北美客户群体。据悉，该生产线将于2024年初投入运营。据日经亚洲（Nikkei Asia）报道，华硕此举是为了满足不断增长的服务器需求，并利用美国硅谷的科技人才资源

铃木汽车（Suzuki）近日宣布，将追加对日本电池新创公司Eliiy Power的投资，投资金额高达100亿日圆（约6,600万美元），计划在2023年底前完成出资作业，这将使铃木成为Eliiy的最大股东。双方将合作研发用于2轮到4轮电动汽车（EV）的平价锂

全球存储器市场的领导者十铨科技，近日发布了一款具有里程碑意义的全新产品——T-FORCE XTREEM DDR5存储器。这款产品代表了十铨科技在存储技术方面的精湛实力和创新意识，它将为电竞领域带来一场革命性的变革。T-FORCE X