台湾数码发展部于国立屏东大学举办了「『拥抱5G，开创未来』5G垂直场域体验周」活动，旨在通过展示「5G AI巡检GO」、「5G线上医疗示范」及「无人搬运车」等创新应用服务，促进5G的垂直场域服务应用与发展。此次活动是继202

联发科（MediaTek）近日宣布与Meta建立新的合作关系，将负责为Ray-Ban Meta智能眼镜开发芯片，以替代目前由竞争对手高通提供的Snapdragon AR1 Gen 1芯片。在上个月初，Meta发布了新一代Ray-Ban Meta智能眼镜，该产品搭载了高通的

根据最新消息，苹果公司发言人近日向多家媒体确认，明年将适配并支持富通信服务/融合通信（RCS）标准。在长时间的用户和媒体的压力以及谷歌多年的游说之后，苹果终于作出了这一决定。苹果的声明指出，明年晚些时候，他们将增加对RC

蔡力行，联发科副董事长暨执行长，最近透露今年旗舰级手机单芯片（SoC）的营收规模预计可达10亿美元。考虑到现阶段的汇率和全年营收预估，这意味着旗舰级手机SoC在今年的营收比重将达到7.6%，呈现显著的增长趋势。蔡力行表示，联发

日本半导体领域的合作迎来了新的里程碑，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等八家企业联合出资成立的Rapidus公司，携手东京大学与法国半导体研究机构Leti，共同致力于次世代1纳米（nm）晶片技术的国产化研发

ictimes消息，航宇微科技股份有限公司在11月19日发布消息，宣布在11月16日与华为技术有限公司展开了深度合作的座谈交流。在会谈中，双方深入探讨了卫星大数据存储、分发、处理以及人工智能技术等领域。航宇微董事长颜军详

ictimes消息，力源信息发布重要消息，旗下全资子公司武汉芯源半导体有限公司（以下简称“芯源半导体”）的CW32A030C8T7产品，基于Cortex®-M0+内核，近日成功通过了AEC-Q100车规测试，成为该公司首款车规级MCU产品。此产品(CW32A03

据长江存储内部文件披露，该公司正积极研发下一代3D NAND储存架构——Xtacking 4.0。消息透露，Xtacking 4.0系列包含128层X4-9060 3D TLC和232层X4-9070 3D TLC NAND装置，旨在打造最先进的固态硬盘。Xtacking 4.0的两款装

ictimes消息，最新市场调查报告显示，市调机构Yole Intelligence发布的2023年第二季度半导体测试设备销售额降至三年来最低点，仅为19.08亿美元。这一下滑主要受制于存储市场的低迷和中国国内市场的过度饱和，影响最为显著的

2023年半导体产业未如预期于第2季全面复苏，台积电认为，尽管第4季产业库存已近谷底，但受限于总体经济疲弱和国内市场的低迷，V型反弹仍需时日。然而，台积电对2024年表现充满信心，预计在库存更为健康、车用市场回温以及AI需求

镎创董事长李允立宣布，三星电子的旗舰级Micro LED电视于2023年第2季开始销售，市场需求火爆。李允立表示，Micro LED将改变整个显示器产业的竞争格局。与此同时，OLED显示也在不断努力改进技术，但若未能在未来两年内快速迎头

美国高峰会上，联发科技CEO蔡力行与分析师及媒体分享了公司的运营状况和技术展望。与此同时，Meta Reality Labs副总裁Jean Boufarhat也亲临现场，共同宣布了与联发科技在新一代AR眼镜领域的战略合作。蔡力行坦言，过去五年，为

美国IBM研究院近日宣布推出全新类脑芯片——NorthPole，标志着类脑技术迈向全新的里程碑。该技术最早起源于八十年代，一位生物学家和一位化学家通过模仿神经元形态，创造出半导体晶体管，揭示生物大脑的工作机制。类脑芯片是

中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会在长沙成立，为推动汽车功率芯片的本土化迈出关键一步。在成立大会兼汽车功率芯片发展研讨会上，与会者了解到，汽车结构性芯片短缺为国产芯片创造了发展机遇，而提高性价比成为国

在全球再生能源行业蓬勃发展的背景下，森崴能源于11月16日宣布与日本CHUGOKU电力集团签署全球战略合作备忘录，共同开展海外洁净能源项目，构建全球战略联盟。签约仪式由森崴能源总经理胡惠森和CHUGOKU国际事业部部门长前田

2023年11月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel® Arc™显卡提供卓越的性

11月20日消息，近期有传闻传出，AMD次世代芯片核心构架Zen 5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。业界人士表示，无论

在即将于明年初的CES 2025上亮相的RTX 40 SUPER系列引人期待之际，更令人瞩目的是下一代RTX 50系列的传言。据知名消息爆料者kopite7kimi透露，NVIDIA RTX 50系列的旗舰卡，预计将命名为RTX 5090，将首次采用新一代显存技术

德国联邦宪法法院于2023年11月15日发布最新裁定，可能对德国政府计划中的半导体制造业发展补贴产生重要影响。该法院裁决改变了从2021年以来用于挹注德国政府的「气候与转型基金」的600亿欧元疫情援助资金的用途，因其违

AM335x是TI经典的工业MPU，它引领了一个时代，即工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从Arm9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展，HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求，AM62x处理器作

据德国商业杂志Manager Magazin披露，全球领先的汽车零部件供应商大陆集团计划进行大规模裁员，预计人数将达5500人左右。裁员主要原因是全球汽车供应疲软，加之大陆集团在电动车领域的转型相对滞后。尽管大陆集团尚未正式

​11月20日消息，据《经济日报》报道，亚马逊、微软、谷歌等北美主要云端服务供应商（CSP）正积极投入自研AI芯片。最新的消息显示，另一大CSP巨头Meta除了将在2025年推出第一代自研AI芯片MTIA芯片，目前加快投入第二代AI芯片研发

随着半导体产业的蓬勃发展，半导体专用温控设备成为集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。2022年，全球半导体专用温控设备市场规模达6.6亿美元，而预计到2029年，将飙升至9.68亿美元，呈现出5.86%的年复合增长率。然而，国内温

近日，东旭集团在新疆阿克苏光电产业园成功启动了我国首个一次成型超薄柔性电子玻璃（UTG）生产线，为光电显示产业构建了新的支撑点，成功攻克了关键技术难题。这标志着东旭集团与阿克苏深度合作的成果，仅用两年时间就将当地光

随着人工智能算力需求的急剧增长，算力芯片面临着一系列巨大挑战。简单总结如下：算力需求呈几何级增长，尤其在AI大模型、高阶自动驾驶、元宇宙等领域。每两个月AI算力翻倍，给大算力场景带来了数量级的提升。性能和灵活性难