晶升股份加码布局半导体设备领域，持股晶逸半导体

据企查查显示，南京晶逸半导体科技有限公司于4月上旬成立，法定代表人为张小潞，注册资本达1000万元。公司经营范围涵盖半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、电子专用材料制造以及石墨及碳素制品制造等领域。企查查股权穿透信息显示，南京晶逸由晶升股份等共同持股。
公开资料显示，晶升股份在半导体设备领域的技术进展显著。其8英寸碳化硅单晶炉已通过客户验证，并成功应用于三安光电国内首条8英寸车规级碳化硅芯片量产线，此外，公司推出的碳化硅晶体生长可视化技术，解决了行业“盲盒生长”难题，显著提升了良率。
晶升股份近期披露了其业务动态及市场展望。公司表示，随着碳化硅衬底价格的下降，下游应用领域不断拓展，客户设备需求有所回升。目前，晶升股份不仅在8英寸长晶设备方面取得进展，还计划近期发货6英寸设备。这表明碳化硅行业正逐步走出调整期，市场需求有望回暖。
在8英寸碳化硅长晶设备方面，晶升股份表示，该设备已覆盖公司约80%的碳化硅客户，并完成交付及验证。值得注意的是，其8英寸设备已在中国台湾客户处通过验证并实现批量交付。尽管目前8英寸碳化硅的良率仍处于爬坡阶段，尚未完全取代6英寸设备，但晶升股份表示将持续与客户协作，优化设备性能以匹配工艺改进需求。
财务数据显示，2024年晶升股份实现营业总收入4.25亿元，同比增长4.8%；归母净利润为5325万元，同比下滑25.02%；扣非净利润为2964.09万元，同比减少30.08%。尽管营收增速放缓，但公司对2025年的业绩展望保持乐观，结合在手订单及客户沟通情况，预计整体营收将继续增长。

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