华为全球联接大会2025发布重磅成果：最强算力超节点集群及昇腾芯片未来三年规划

在近日举办的华为全球联接大会上，华为公司正式发布了全球最强算力的超节点与集群解决方案，并首次披露了昇腾芯片未来三年的演进规划。华为副董事长、轮值董事长徐直军在主题演讲中指出，算力是人工智能发展的核心驱动力，华为通过系统性创新突破技术瓶颈，致力于为中国乃至全球提供可持续的算力支撑。NvB28资讯网——每日最新资讯28at.com

华为此次发布的Atlas 950 SuperPoD与Atlas 960 SuperPoD超节点产品，分别支持8192张和15488张昇腾计算卡，在卡规模、总算力、内存容量及互联带宽等关键指标上实现全面领先。基于超节点技术，华为同步推出了Atlas 950 SuperCluster与Atlas 960 SuperCluster集群，算力规模分别突破50万卡和百万卡，成为全球算力最强的集群解决方案。徐直军强调，该方案通过“超节点+集群”架构，有效满足了人工智能领域持续增长的算力需求。NvB28资讯网——每日最新资讯28at.com

在通用计算领域，华为首次将超节点技术应用于TaiShan 950 SuperPoD产品，结合GaussDB分布式数据库，可全面替代传统大型机、小型机及Exadata数据库一体机。这一创新被视为通用计算架构的重大突破，有望推动行业向更高效、灵活的方向转型。NvB28资讯网——每日最新资讯28at.com

技术层面，华为基于三十余年的联接技术积累，突破了大规模超节点互联的技术挑战，推出面向超节点的互联协议“灵衢”（UnifiedBus）。徐直军宣布，华为将开放灵衢2.0技术规范，邀请产业界伙伴共同研发相关产品，构建开放生态。他表示，通过灵衢协议与超节点集群的结合，华为将持续推动人工智能技术发展，创造更大社会价值。NvB28资讯网——每日最新资讯28at.com

昇腾芯片的演进路径也在大会上首次公开。徐直军透露，未来三年华为将推出950系列、960系列和970系列多款芯片。其中，950PR将于2026年第一季度上市，重点提升推理Prefill性能并搭载自研HBM高带宽内存技术；950DT计划于2026年第四季度发布；960系列与970系列分别定于2027年和2028年第四季度推出。目前，华为芯片已覆盖智能手机、通信、服务器及AI等多领域，形成麒麟、昇腾、鲲鹏等全栈自研系列。NvB28资讯网——每日最新资讯28at.com

针对中小企业智能化转型需求，华为常务董事汪涛发布了“4+10+N”坤灵智能化方案。该方案围绕智能办公、智能商业、智能教育、智能医疗四大核心场景，推出中小企业办公、智能酒店、数字诊疗平台等十大一站式场景化方案，并发布26款分销市场明星产品。例如，企业级无线路由器AR180集成了路由、交换、Wi-Fi 7及VPN功能，AI会议与智能音幕产品则进一步提升了场景交互体验。NvB28资讯网——每日最新资讯28at.com

汪涛指出，中国中小企业数量超过5800万家，贡献了60%的GDP和80%的城镇就业，但在AI时代面临技术门槛高、应用落地难等挑战。华为通过将产品分销模式升级为一站式场景化方案，旨在降低智能化转型门槛，助力中小企业实现业务提效与增收。他表示：“智能化应像水和电一样普及，华为愿与产业界共同努力，确保中小企业在智能时代不掉队。”NvB28资讯网——每日最新资讯28at.com

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