9月25日消息，随着中国台积电积极应对AI芯片需求的急剧增加，该公司已着手扩大其先进封装产能，特别是CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术的产量。这一动态进一步证明了AI市场的火爆，台积电将采取多种措施以满足市场需求。
根据台湾媒体《经济日报》的报道，台积电的CoWoS封装产能已达到极限。面对英伟达等大客户的巨大订单，以及AMD、亚马逊等公司的紧急需求，台积电已迫不及待地寻求扩大CoWoS设备供应。与其原先计划的产能提升目标相比，台积电不仅提前寻找设备供应商，还追加了30%的设备订单，以确保生产线的持续高效运转。这一举措再次突显了当前AI市场的持续热度。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电目前的CoWoS先进封装月产能约为1.2万片，之前已启动扩产计划，计划逐步提高至1.5万至2万片。但随着再次追加设备，这一月产能有望达到2.5万片甚至接近3万片，这将大大增强台积电承接AI相关订单的能力。
业内人士透露，随着AI计算应用的广泛发展，包括机器自主学习、大规模语言模型(LLM)的训练以及AI推理等领域的应用，AI芯片的需求将继续强劲增长。
报道还指出，英伟达、AMD等大客户已经在第三季度增加对晶圆代工厂的订单，提高了台积电7nm和5nm先进制程产能的利用率。然而，CoWoS封装产能的供不应求已经成为生产链的最大瓶颈。
台积电总裁魏哲家曾在法说会上表示，台积电正在积极扩大CoWoS先进封装产能，希望到2024年下半年后能够缓解产能紧张的压力。台积电已经在不同地点扩充了CoWoS产能，竹南封测厂也计划建设CoWoS和TSMCSoIC等先进封装生产线。
业界消息称，台积电从第二季度开始启动了CoWoS先进封装的大规模扩产计划，5月份已经向设备供应商下了第一批订单，预计这些设备将在明年第一季度底全部到位并投入使用。到那时，CoWoS封装的月产能将提高至1.5万至2万片。然而，由于客户端需求激增，台积电最近又追加了设备订单。
业内人士指出，英伟达是台积电CoWoS先进封装的最大客户，订单占据了产能的60%，近期由于AI计算需求强劲增长，英伟达扩大了订单规模，同时AMD、亚马逊、博通等客户的紧急订单也开始涌现。鉴于客户对CoWoS先进封装产能的紧急需求，台积电最近再次追加了设备订单，要求在明年第二季度底前完成设备交付和安装，从而在明年下半年开始实现大规模量产。
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