半导体巨头加速布局：3D IC成下一代计算设备关键

半导体产业长久以来依赖平面缩小技术来提升性能，但这一方法正逐渐逼近物理极限。面对人工智能应用需求的迅猛增长，英特尔、台积电和三星等半导体巨头正加速研发创新解决方案，以期满足下一代计算设备的需求。其中，3D IC技术已成为这些大厂战略布局的关键一环。Ghh28资讯网——每日最新资讯28at.com

近年来，AI大模型的兴起为3D IC技术的快速发展提供了前所未有的契机。3D IC通过垂直堆叠芯片并利用硅通孔（TSV）技术，实现了电子元件的高密度三维集成，与2.5D封装、Chiplet、扇出型封装等先进封装技术一道，成为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段。相较于其他技术，3D IC更侧重于高性能计算场景，而其他技术则更注重灵活性与成本效益的平衡。Ghh28资讯网——每日最新资讯28at.com

各大半导体厂商早已涉足3D IC技术的研发，但AI大模型的蓬勃发展无疑为这一领域注入了新的活力。台积电高级副总裁张晓强指出：“为了为客户提供完整的产品级解决方案，晶体管技术和先进封装集成必须并行发展。3D架构技术组合对我们来说已变得至关重要。”Ghh28资讯网——每日最新资讯28at.com

英特尔代工业务的高级副总裁Kevin O’Buckley同样强调了3D IC技术的重要性：“随着内核数量的增加和计算性能的不断提升，满足数据处理需求成为首要任务。3D技术就是一个很好的例子，我们可以利用芯片面积的大部分来放置SRAM，而不必牺牲用于计算的芯片面积。”Ghh28资讯网——每日最新资讯28at.com

尽管3D IC技术显著缩短了元件间的物理距离，提高了芯片性能并降低了功耗，但这一方法也带来了更为复杂的子系统需求，在制造工艺、材料科学和设计方法上都提出了新的挑战。TSV作为3D堆叠的关键技术之一，其工艺直接影响互连密度与良率，需要不断突破更高的深宽比极限。Ghh28资讯网——每日最新资讯28at.com

在制造工艺方面，更先进的等离子刻蚀技术不断涌现，能够实现更高的深宽比和更精确的孔形状控制。在材料方面，除了传统的铜材料外，新的低电阻、高可靠性导电材料如合金材料和碳纳米管复合材料等正在研发中，有望进一步降低信号传输损耗。芯片对芯片键合技术也至关重要，当前的研究重点集中在提高键合精度、速度与可靠性上。Ghh28资讯网——每日最新资讯28at.com

台积电在3D IC领域形成了以SoIC为核心的技术体系，结合CoWoS和硅光子技术，覆盖了从逻辑堆叠到异构集成的全链条。作为SoIC的首发客户，AMD通过SoIC与CoWoS结合，实现了带宽超过5TB/s的AI芯片。台积电正在开发SoIC 2.0技术，目标将互连节距从当前的9μm缩小至5μm，并引入背面供电技术以提升电源效率和散热能力。Ghh28资讯网——每日最新资讯28at.com

Ghh28资讯网——每日最新资讯28at.com

英特尔则以Foveros为核心技术，结合EMIB和PowerVia技术，形成了覆盖逻辑堆叠到异构集成的完整技术体系。Foveros通过混合键合和TSV技术实现芯片垂直堆叠，支持高密度集成。英特尔正开发Foveros 2.0技术，目标同样是将互连节距缩小至5μm，并引入背面供电技术。英特尔还在积极开发光连接技术以增强3D IC产品的性能。Ghh28资讯网——每日最新资讯28at.com

三星则以X-Cube为核心技术，在3D IC领域实现了从逻辑堆叠到异构集成的覆盖。X-Cube通过硅通孔和混合键合技术实现芯片垂直堆叠。在热管理技术方面，三星正在开发微流体冷却技术，通过在芯片内部嵌入微米级冷却通道，将散热效率较传统风冷提升3倍。三星还在开发光学I/O技术，并计划将3D IC与下一代制程技术结合，以实现更好的协同效果。Ghh28资讯网——每日最新资讯28at.com

举报 0收藏 0打赏 0评论 0分享 0  更多>同类资讯Gemini 2.5 Pro联袂CAMEL-AI，共筑数据自动化与可视化新篇章07-15MiniMax获近3亿美元融资，携国资力量加入三百亿大模型企业行列07-15Meta或调整AI战略：Behemoth模型或遭弃，转向封闭开发模式？07-15UTCP引领AI工具调用新潮流，直接连接原生端点开启高效时代07-15英伟达为中国市场定制B30计算卡：性能调整，订单火爆07-15苹果推送iOS 18.6 Beta 3，国行Apple Intelligence上线仍待审核07-15阿里前钉钉总裁叶军离职，钉钉创始人陈航回归掌舵近期，业界传出消息，阿里巴巴集团内部发生高层人事变动，前钉钉业务负责人、集团副总裁叶军已悄然离开公司。07-15英特尔CEO坦承战略失误，跌出半导体前十，新战略聚焦边缘与代理AI【环球网科技综合报道】7月13日消息，据外媒coincentra报道称，英特尔首席执行官陈立武近日在内部会议上首次公开承认，公司因多年战略失误已跌出全球半导体企业前十，并披露去年第三季录得160亿美元巨额亏损…07-14科大讯飞商标布局加速，研发投入大增，人工智能领域持续领跑这样的投资力度，充分体现了科大讯飞对技术进步的重视，尤其是在当前人工智能和大数据快速发展的时代，持续的研发投入将为其未来的发展奠定坚实的基础。 科大讯飞的最新商标申请和持续的研发投入，标志着其在竞争激烈的市场…07-14AI眼镜市场升温：新品频发，未来3-5年或迎产量突破拐点“看一下支付”“是智能助手，更是生活搭子”……近段时间，灵伴科技、小米、大朋VR等厂商不断推出新品AI眼镜，且在功能和适用场景上不断迭代。 豪鹏科技透露，公司始终专注于高能量密度电池技术的研发与产品制造，在…07-14OpenAI延期发布开源大模型，安全审查成重中之重07-14HuggingFace发布Reachy Mini智能机器人，五小时热卖百万，入门价299美元07-14高盛启用AI编码助手德文，加速金融行业数字化进程07-14Meta全资并购PlayAI，加速布局语音AI赛道值得注意的是，JohanSchalkwyk作为Meta语音AI研发领域的核心负责人，此前曾任职于知名语音AI初创公司SesameAIInc.，在自然语言处理、语音合成算法优化及技术团队搭建等方面拥有超过15年…07-14Meta全资并购PlayAI，加速布局语音AI赛道值得注意的是，JohanSchalkwyk作为Meta语音AI研发领域的核心负责人，此前曾任职于知名语音AI初创公司SesameAIInc.，在自然语言处理、语音合成算法优化及技术团队搭建等方面拥有超过15年…07-14点击查看更多 +全站最新中国最大驾校，老板彻底凉凉了？蔚来股价单日大涨10%，乐道L90起售价27.99万元超预期，李斌：还有毛利哪些省、市、区，上市公司最密集？科创板重磅文件出炉！释放哪些信号？娃哈哈200亿遗产混战：撕破脸对簿公堂，不如坐下分蛋糕？连续4年造假，触及重大违法强制退市！董事长已被立案热门内容

• 高考志愿填报热潮中，夸克“深度搜索”成考生新宠，人均使用4次寻建议
• 马斯克宣布Grok 4大模型即将面世，或专为编程打造
• 华为盘古大模型风波：内部员工揭露研发过程中的套壳与续训问题
• 高考志愿填报热潮下，夸克“深度搜索”助力考生，人均使用达4次
• QQ浏览器AI高考通新上线：智能生成高考志愿报告，助你科学填报！
• 华为盘古大模型被指抄袭？开发团队正式回应：尊重知识产权，否认指控
• 英伟达揽才：清华“天才少年”朱邦华携手焦剑涛加盟
• 华为盘古大模型被指抄袭？开发团队正式回应：遵循开源规范
• 淘天集团RecGPT大模型上线，电商推荐迎来个性化新升级
• 谷歌发布Gemini for Education：免费AI工具助力全球教育创新与公平
• DeepSeek策略揭秘：牺牲推理速度，全力押注内部AGI研发
• 字节跳动美食AI“探饭”内测，豆包大模型助力本地生活服务升级
• 荣耀Magic V5大揭秘：青海湖刀片电池突破6100mAh，轻薄与续航并存
• 抖音启动暑期未成年人保护行动：16岁以下禁播，强化青少年网络权益
• 麦芒40新机大揭秘：5000万像素主摄搭配6100mAh电池，设计如何？

本栏最新英特尔CEO坦承战略失误，跌出半导体前十，新战略聚焦边缘与代理AIAI眼镜市场升温：新品频发，未来3-5年或迎产量突破拐点Meta全资并购PlayAI，加速布局语音AI赛道Meta全资并购PlayAI，加速布局语音AI赛道Meta全资收购PlayAI，加速布局语音人工智能赛道半导体巨头加速布局：3D IC成下一代计算设备关键

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-45-14556-0.html半导体巨头加速布局：3D IC成下一代计算设备关键

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： Meta收购Play AI，强化AI虚拟角色逼真语音技术

下一篇： AI时代来临：马斯克发布最强AI，未来学家指引人类如何共赢