近日，一场聚焦于AI/AR眼镜技术的专题研讨会在上海举行，吸引了众多产业链领先企业及投资机构的参与。此次会议深入探讨了AI/AR眼镜面临的现实挑战、主流方案的利弊以及关键技术痛点的破解之道。
会上，多位嘉宾围绕AI眼镜的市场接受度、交互方式、芯片方案、功耗优化、生成式AI部署以及市场份额等热点问题展开了激烈讨论。芯原股份创始人戴伟民分享了公司在AR眼镜芯片领域的经验，指出隐私和加密是重要关注点，并预测2025年将是AR眼镜的爆发点。
戴伟民还提到了DeepSeek带来的启示，强调端侧AI的发展潜力，并指出AR眼镜的关键在于超轻量和超低功耗。芯原股份当天宣布推出全新超低功耗GPU IP——GCNano3DVG，专为可穿戴设备设计，平衡了视觉效果与功耗效率。
芯原股份首席战略官戴伟进表示，中国有望成为全球最大的单一AR设备市场，并分享了可穿戴AI设备的快速增长趋势。根据研究机构的数据，到2025年，全球可穿戴AI市场规模将达到397亿美元，2025年至2034年的复合年增长率预计为27.7%。
戴伟进还提到，AI眼镜具备集成多个传感器、支持自然语言交互、低功耗等特点，并正在向长续航、轻重量方向发展。他预测，到2029年，全球AI眼镜销量将达到6000万副，中国市场将占据重要份额。
Omdia高级分析师林麟分享了AI/AR眼镜的发展路径，指出当前硬件快速同质化，进入价格战阶段，而软件方面大模型将成为竞争核心。他预测，未来AI/AR眼镜市场可能呈现“赢家通吃”的局面，真正存活的品牌可能不超过5家。
林麟还总结了当前AI/AR眼镜芯片的三类主要方案，包括系统级SoC、MCU级SoC+ISP以及MCU，并强调了平衡性能、成本和续航的重要性。他还提到，AR眼镜的光学引擎将成为关键竞争点，而Micro LED有望成为未来主流显示屏。
芯原股份解决方案架构工程师刘律宏分享了公司在AI/AR眼镜优化方面的经验，指出当前主要技术难点包括重量与电池的极限压缩、能效比问题以及功能、续航与质量的矛盾。他提到，芯原的可穿戴方案基于紧耦合系统架构，提供灵活的硬件方案和精简的软件代码，以支持各种可穿戴应用。
炬芯科技穿戴和感知事业部总经理张天益探讨了智能手表与眼镜的趋势，指出当前智能手表面临运动健康监测精度、用户界面体验以及应用生态等痛点。他认为，智能眼镜同样面临续航、重量、算力与功耗的矛盾，以及交互体验不足等问题。
张天益还提到，未来3-5年内很难实现全功能的AI+AR眼镜，而是需要在功能点上做取舍。他分享了炬芯科技在端侧AI装置低功耗大算力方面的经验，并提到存内计算在功耗表现上的优势。
在圆桌对话环节，嘉宾们围绕AI眼镜的机遇与挑战进行了深入讨论。恒玄科技市场副总裁高亢认为，AI眼镜的输入方式应是多样的，支持多模态输入和输出。炬芯科技张天益则提到，短期内主打语音交互和轻量显示，长期则应是全彩空间计算+多模态交互。
针对AI眼镜芯片方案的选择，芯原股份执行副总裁汪志伟表示，当前市场尚未形成标准方案，未来需要找准市场定位的公司与芯原共同定义芯片。他还提到，AI眼镜行业在较长一段时间内将需要定制方案。
广东省横琴数字光芯半导体科技有限公司董事长孙雷分享了系统功耗与接口的关系，并提到在AI/AR眼镜领域缺乏专用接口标准。为此，芯原与数字光芯合作打造了AR处理器接口标准（ARPI），以节省带宽并应对未来发展的挑战。
此次研讨会不仅展示了AI/AR眼镜技术的最新进展，也为产业链上下游企业提供了宝贵的交流与合作机会。随着更多大厂及新锐企业的入局，AI/AR眼镜市场将迎来更加激烈的竞争和更加广阔的发展前景。
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