AMD近期举办了名为“ADVANCING AI”的AMD AI PC创新峰会，此次峰会向公众展示了AMD在中国AI PC生态系统中的最新进展。AMD的顶尖领导层，包括董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士、高级副总裁及大中华区总裁潘晓明，以及计算与图形业务的总经理Jack Huynh，均亲临现场参与。
苏姿丰博士在峰会的开场演讲中激情洋溢地介绍了AMD AI产品组合的众多更新。她强调，AMD的技术和产品组合已深入到数十亿人的日常生活中，无论是健康、工业领域，AMD的技术都无处不在。AMD是目前行业中唯一一家能够提供从云到端的完整AI解决方案的公司，能够全面支持不同层级的AI能力部署，推动创新。
苏姿丰博士还提到，AI是50年来最具变革性的技术，AMD将继续坚定履行在大中华区的AI布局承诺。她透露，AMD大中华区的主要研发中心拥有超过4000名工程师，在北京、上海、成都、重庆、南京等地还设立了AI卓越中心。AMD通过EPYC处理器赋能超大型企业，为中国顶级CSP的340多个云实例提供支持。
潘晓明在峰会上也发表了主题演讲，他着重讲述了AMD如何与行业伙伴携手，推动AI PC为中国用户带来更佳体验。他指出，AMD AI PC在中国的生态合作主要涵盖三个领域：与微软Windows 11的深度协作优化、对DeepSeek等大模型的及时支持及优化适配，以及与中国AI PC应用创新联盟的合作，借助行业伙伴的力量，让AI真正落地生根，服务于各行各业。
峰会上，AMD还透露了一个重要信息：预计2025年第一季度，搭载锐龙AI Max、锐龙AI Max PRO、锐龙AI 300和锐龙AI 300 PRO系列处理器的产品将上市。其中，锐龙AI Max处理器将提供工作站级别的性能，拥有多达16个“Zen 5”架构CPU核心、多达40个AMD RDNA 3.5图形核心和一个高达50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，并支持高达128 GB的统一内存。
全新的锐龙AI Max PRO系列处理器专为轻薄工作站设计，使用户能够处理大型工程和建筑模型，并应对复杂的AI加速工作负载。同时，AMD推出了锐龙AI 300系列的新成员，包括锐龙AI 7和锐龙AI 5处理器型号，配备最多8个“Zen 5”架构处理器核心和最新的RDNA 3.5图形架构，性能比第一代NPU提升了五倍，提供更强大的AI算力。
在Demo展示区，AMD展示了来自16个OEM合作伙伴的2025年新品和解决方案。例如，在AMD锐龙AI Max+工作站展区，搭载AMD锐龙AI Max+ 395移动处理器的ROG幻X 2025能够流畅运行Llama70B大模型的应用。另一款搭载AMD锐龙AI Max+ PRO 395移动处理器的惠普战99 Ultra锐龙版，则展示了运行AMD Creative studio的体验，展示了AI在图像创作与编辑方面的强大能力。
此次AMD AI PC创新峰会不仅展示了AMD及其合作伙伴在AI技术方面的最新进展，还通过丰富的Demo体验，让与会者深刻感受到了AI PC在不同领域中的广泛应用和巨大潜力。无论是提升工作效率、解放生产力，还是改变用户与PC的交互方式，AMD AI PC都展现出了强大的影响力和前景。
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