9月11日消息，据路透社10日引述未具名消息人士报道称，软银集团旗下英国半导体IP子公司在美国首次公开发行（IPO）获得投资人热烈回响，承销商本周三（9月13日）结案时，IPO定价有望达到或突破预估区间（每股47~51美元）上缘。此前有消息显示，这项IPO案已获超额认购6倍。
报道称，由于IPO获得超额认购，Arm正在讨论调高定价区间的可能性，希望将市值推升至545亿美元以上。Arm也考虑保持区间不变，但周三让IPO定价突破预估区间，这同样也能使市值超过545亿美元。
不过，Arm不打算发行更多股票，因为软银希望在IPO后保有90.6%的持股比率。软银原本要以400亿美元的代价将Arm出售给英伟达（Nvidia Corp.），但并购案最终监管问题而失败。
Arm已敲定许多大客户做为IPO案的定锚投资者，当中包括苹果、英伟达、Google母公司Alphabet、AMD、英特尔及三星电子等。
Arm曾于9月7日对潜在投资者表示，该公司市占率仅有10%的云计算市场，有望在人工智能（AI）浪潮的带动下，以17%的年复合成长率（CAGR）一路成长至2025年。至于Arm市占率41%的车用芯片市场，CAGR预测上看16%，同样优于移动装置市场的6%。
Arm是在8月21日递交初步招股说明书，预定9月初在那斯达克股票交易所挂牌上市、股票代号为“ARM”。软银是在2016年斥资320亿美元并购Arm。一份内部文件显示，软银购回旗下投资机构“愿景基金”（Vision Fund）手上的25%股权，对于Arm的估值来到640亿美元。
Arm设计的智能手机处理器构架拥有接近垄断的地位，市占率超过99%。Arm在公告中估计，全世界有70%的人口使用基于Arm构架处理器的产品。
根据招股说明书，截至3月31日为止的12个月期间，Arm营收同比减少了1%至27亿美元，净利润同比减少了5%至5.24亿美元。Arm指出，英特尔、AMD的x86构架，以及开源的RISC-V构架是竞争对手。
编辑：芯智讯-林子
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