台积电的日本晶圆制造子公司JASM，在日本九州熊本县兴建的晶圆厂（Fab 23）即将完工，预计2023年10月开始引进设备，在台湾训练的日本员工将返厂迎接新机。
日经新闻报导，JASM第一批招聘的新进员工125人，于2023年4月聘用，目前正在台湾的中部科学园区内的台积电Fab 15A晶圆厂内受训。Fab 15A是以生产28纳米芯片为主的12寸晶圆厂，符合JASM熊本晶圆厂预计引进的制程技术。
125名从日本前来的新进员工，预计在Fab 15A之中的新人训练中心，受训6个月，预计2023年10月熊本晶圆厂引进新设备之前返回日本，准备迎接新机器。
JASM的熊本晶圆厂预计2023年10月陆续引进设备，经试产后，于2024年底前正式量产。
台积电表示，从台湾派往熊本的员工，最初有60人先行抵达，2023年8月起陆续再派出350人前往熊本厂。
除了从台湾派往熊本的约400名员工，以及在台积电Fab 15A受训的125名新进员工之外，Sony也有200名左右员工于2023年春前往台湾受训，正陆续返回日本。
2024年4月，JASM将引进第二期新进员工与其他厂商转职而来的员工，共300人。熊本日日新闻报导，台积电方面的负责人表示，JASM晶圆厂预计2024年4月引进下一批员工的计划，正顺利进行。
此外，JASM还需要约700名左右的工程师，将以派遣员工的方式引进。JASM正式量产时，将需要1,700名左右的员工。
在九州当地，以调派制造业派遣员工为主要业务的人力仲介公司，正设法培育约200~300名工程师，另外2024年也会新设研修中心并引进12寸晶圆设备，预计每年培育数百人。
日本的供应链厂商也在招募台湾员工，以便与JASM的熊本晶圆厂往来。熊本县的商会组织熊本商工会议所，也在2023年8月下旬，招揽台湾3所大学的19名学生，前往熊本的半导体设备相关业者参访，希望吸引台湾学生就业，以解决2024年底JASM量产后当地半导体业的人手不足问题。
责任编辑：张兴民
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