1.台积电回应美国厂劳工下班分秒必争：不实传闻
2.英特尔展示初代酷睿Ultra处理器：Chiplet封装，集成LPDDR5X内存
3.博世退出激光雷达研发，转向毫米波传感器
4.传台积电美国厂2024年Q1将小量试产
5.英特尔宣布投资Arm，还将重点关注RISC-V
6.应用材料CEO：关注中国厂商发展，看好先进制程机遇
集微网消息，近期关于台积电美国厂的传言不断，日前市场再度传出该厂建设遭遇挑战，时程延迟，美国劳工下班分秒必争，甚至曾发生劳工为准时下班，把设备丢在电梯中情况。
据台媒中央社报道，台积电对此回应称，亚利桑那州厂一期建筑结构工程完成，感谢每天现场1.2万名人员如火如荼地辛劳建设，希望外界不要有过多揣测，勿散播或轻信不实传闻。
据悉，台积电Fab 21美国厂第一阶段于2021年4月动工，原本预定2024年初投产，但因熟练安装设备的专业人员不足、当地工会抗议、海外安全规定差异等众多挑战，装机时程出现延误，迫使台积电改变计划，计划2025年量产。业界消息称，台积电美国厂将改变以往策略，先建设mini line（小量试产线），预计2024年第一季度完成。
而台积电董事长刘德音9月6日出席活动时表示，在过去五个月美国厂建设情况有显著进展，并有信心一定会成功。刘德音说，“亚利桑那三年前开始，是我们第一个海外测试的点，这是一个学习的过程，台积电第一次在海外盖大规模的厂，对当地社区来说也是考验。”
2.英特尔展示初代酷睿Ultra处理器：Chiplet封装，集成LPDDR5X内存
集微网消息，英特尔9月7日公开了一系列未发布的处理器照片，包括初代酷睿Ultra“Meteor Lake”、第六代至强“Granite Rapids”等。这些处理器采用Chiplet封装，将多个小芯片集成在同一基板。
英特尔此次公布的照片中，最大亮点便是酷睿Ultra处理器在基板上集成了两片三星LPDDR5X内存颗粒。这款内存芯片将拥有16GB容量，速度可达7500MT/s，提供高达120GB/s的带宽，超越了目前酷睿移动平台所采用的DDR5-5200、LPDDR5-6400内存的性能。
英特尔这款处理器集成内存颗粒的做法，与苹果M1、M2系列芯片如出一辙。这款处理器专为超低功耗系统设计，预计TDP为9W至28W，集成内存有助于减小体积。
3.博世退出激光雷达研发，转向毫米波传感器
集微网消息，全球Tier 1汽车供应商的领先者博世最近宣布退出高端自动驾驶汽车激光雷达传感器的开发，并将其资源重新分配给毫米波雷达和其他传感技术。
在全球排名前十的德国公司中，大陆集团是最后一家持有激光雷达的公司，与AEye在2023年IAA Mobility展会上举办了联合展览。过去一年有传言称，大陆集团正在考虑将重点转向利润更高的轮胎和塑料业务，并可能剥离汽车零部件业务。
采埃孚集团在一年前放弃激光雷达，此前该公司向德国Ibeo投资了1亿美元。博世三年前涉足激光雷达传感器领域，并于今年7月正式退出该领域。尽管该公司正在将资源投入雷达技术，但其仍然认为激光雷达对于L3自动驾驶汽车至关重要，并为未来的潜在应用敞开了大门。
业内人士指出，这些德国巨头的退出很大程度上是因为激光雷达未能如期获得汽车厂商的订单。此外，L3级等高级自动驾驶在许多国家/地区仍陷入监管困境，使得企业不愿在激光雷达上投资。
尽管激光雷达在欧美市场的表现一直不佳，但该技术在中国供应链，特别是中国汽车制造商中站稳了脚跟。Yole Intelligence数据显示，截至2022年，禾赛科技占据全球激光雷达市场份额的47%，其次是图达通Innovusion（15%）、法雷奥Valeo（13%）、速腾聚创RoboSense（9%）。
博世转向的领域是毫米波雷达制造。目前该领域的顶级竞争者是24GHz SRR和77GHz雷达。降价和将雷达集成到汽车中的速成课程是公司争夺订单的常用技巧。半导体厂商通过推出新的芯片产能为该激烈市场做出了贡献。
然而，一些业内人士认为，由于汽车制造商和一级供应商对毫米波雷达芯片和整体系统有更深入的了解，未来的道路充满挑战。博世进入这一领域无疑提高了供应链竞争的风险。
雷达争夺战中的制造商最终可能会转向的一项新兴技术是4D成像毫米波雷达。激光雷达容易受到雾、雪、雨等恶劣天气条件的影响，且制造成本较高，而4D成像雷达则有效地解决了这些缺点。然而，由于汽车应用的强制性测试和验证期，4D成像雷达的采用仍然受到限制。
4.传台积电美国厂2024年Q1将小量试产
集微网消息，据MoneyDJ报道，台积电美国厂量产时程递延到2025年，引发外界关注。日前业界消息称，台积电美国厂将改变以往策略，先建设mini line（小量试产线），预计2024年第一季度完成。
台积电Fab 21美国厂第一阶段于2021年4月动工，原本预定2024年初投产，但因熟练安装设备的专业人员不足、当地工会抗议、海外安全规定差异等众多挑战，装机时程出现延误，迫使台积电改变计划，计划2025年量产。
业界分析，台积电美国厂效率仅有在中国台湾建厂的三分之一，如果照当前速度进行，机台到位至实际量产将浪费不少时间。因此，台积更改以往的策略，先建置mini line，初估月产能约4000~5000片，先保证有产出，同时可避免厂房投产延迟可能引发的违约问题。
台积电董事长刘德音9月6日出席活动时表示，在过去五个月美国厂建设情况有显著进展，并有信心一定会成功。刘德音说，“亚利桑那三年前开始，是我们第一个海外测试的点，这是一个学习的过程，台积电第一次在海外盖大规模的厂，对当地社区来说也是考验。”
5.英特尔宣布投资Arm，还将重点关注RISC-V
集微网消息，据tomshardware报道，几个月来，软银一直在其客户和合作伙伴中准备对Arm进行锚定投资，显然英特尔也在其中。在高盛Communacopia & Technology大会上，英特尔公司代工业务（IFS）部门负责人证实，已对Arm进行投资，因为其技术对于英特尔代工服务和Altera FPGA部门都具有战略重要性。
Arm的指令集架构（ISA）广泛应用于各种应用中。从历史上看，Arm的ISA用于微控制器、简单处理器和智能手机SoC。如今，基于Arm的SoC为台式机、笔记本电脑和服务器提供支持。Arm是英特尔自己的x86架构CPU的主要竞争对手。但由于Arm的ISA如此普遍，如果英特尔想成为真正的代工厂商，就不能简单地忽视它。
“80%的台积电晶圆都配备Arm芯片。”英特尔代工服务高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示，“我们的组织，即IFS，在这个层面上拥抱Arm、投资Arm、与Arm建立合作伙伴关系，这一事实应该表明我们绝对是认真地参与这项业务。因为如果不与Arm合作，就不能成为代工厂供应商。”
当谈到自己的产品时，例如用于客户端PC的酷睿CPU和用于服务器的Xeon CPU，英特尔押注于自己的x86架构，并制定了跨越多年的产品路线图。但IFS需要解决为其他应用程序设计的问题，而这正是Arm和RISC-V ISA将在未来几年占据主导地位的领域。
Stuart Pann补充道：“我们目前的重点将更多地放在ARM和RISC-V周围，因为这就是销量所在，但请期待未来几个月会有更多的信息公布。”
今年早些时候，英特尔代工服务和Arm宣布计划联合针对Intel 18A工艺技术优化，后者即将推出的智能手机IP，这势必会让新的生产节点更具竞争力。有趣的是，IFS负责人在会议上暗示合作将进一步扩大，可能扩展到客户端PC和服务器SoC。
IFS负责人表示：“例如，我们宣布与Arm合作，将可以做更多事情，显然是因为他们扩大了基础。他们在多个领域都有多种兴趣，并且一直是出色的合作伙伴。”
6.应用材料CEO：关注中国厂商发展，看好先进制程机遇
集微网消息，据外媒报道，在日前举办的高通Communacopia技术会议上，应用材料公司总裁兼CEO加里·迪克森 (Gary Dickerson)分享了对行业动向的看法。
加里总结称，半导体行业客户围绕PPACt，即功率、性能、面积、成本和上市时间展开激烈竞争，应用材料公司拥有非常广泛的产品组合以满足需求，正在为GAA和背部供电等新设计提供最关键的技术，他透露，在GAA世代，应用材料能够获得的市场份额将超过FinFET世代，连同背面供电技术，有望为公司带来约10亿美元的增量机会，在所有三个主要客户中都拿下了大部分相关工艺设备。加里还宣称，应材拥有巨大优势的另一个领域是电子束，在所有不同的eBeam细分市场中拥有大约50%的份额。
谈到地缘政治与中国话题，加里表示，在出口管制方面，影响在15亿美元到20亿美元之间，尽管如此，对公司的ICAPS（物联网、通讯、汽车、功率和传感器）业务来说，中国仍然是一个非常强劲的市场。
面对当前中国本土半导体设备厂商的迅猛发展，加里表示：”我认为我们始终关注竞争，即使在这些非关键类型的应用中也是如此。所有这些公司通常都会从更简单的应用类型开始，例如金属层蚀刻，这些都是非常非常简单的应用类型。但我认为进入这个市场的唯一真正方法就是比其他人更快地创新。因此，对于应用材料公司来说，我们真正的优势在于我们技术的广度。我们大约1/3的业务都是集成解决方案。我们在理解和与客户合作方面拥有真正的广度。“
更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
球在看
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-8459-0.html【回应】台积电回应美厂劳工下班分秒必争：不实传闻；英特尔展示初代酷睿Ultra处理器；应用材料关注中国厂商发展，看好先进制程机遇
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 【IPO价值观】精实测控净利润增长背后：汇兑损益成隐忧，资产结构待优化；因与大华买卖合同纠纷，中威电子被冻结1622.16万元
下一篇： 【转型】群创等面板厂转型，涉足半导体封装技术；京东方A需求复苏预期保守；隆利科技预计车载Mini-LED渗透率会持续走高
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
