3000亿元半导体材料项目，抢抓黄金窗口期
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时间：2023-09-08 17:41:31
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导读集微网消息，半导体材料国产化自给进程正在加速。从本土项目来看，2022年半导体材料类项目活跃度较高。从2022年取得进展（签约、开/竣工、投产等）的半导体项目来看，材料类项目数量最多，占比27%。集微网统计显示，2022年共计投
集微网消息，半导体材料国产化自给进程正在加速。从本土项目来看，2022年半导体材料类项目活跃度较高。从2022年取得进展（签约、开/竣工、投产等）的半导体项目来看，材料类项目数量最多，占比27%。集微网统计显示，2022年共计投资额超3000亿元的140+半导体材料项目取得了新进展。其中，新签约项目超50个，计划投资总额超1000亿元，产能建设热度持续。集微咨询分析师陈跃楠分析指出：“新建晶圆厂已成为本土半导体材料份额提升的主战场。从新建晶圆厂的投产时间来看，主要晶圆代工产线的产能释放期在2024-2025年，有大量的设备和材料验证需求在2023-2024年确定，是国产替代的最佳时间。”如以18个月左右的项目建设期来推算，2022年也恰逢材料项目建设黄金期。而从半导体材料领域的项目建设情况来看，节奏快、进展密集等特点似乎也在印证这一点。集微网统计显示，2022年，竣工/投产的半导体材料项目超30个，而实现当年动工封顶的项目也超了5个，占比例约15%。可见，项目进展之快。根据2022年1~12月取得进展的半导体材料项目数量来看，Q2~Q3为项目建设小高潮。点击下载爱集微APPNCX28资讯网——每日最新资讯28at.com
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