为降低中美半导体冲突造成的供应风险,美国已将越南视为「友岸外包」(Friendshoring)的重要伙伴,并会协助加速推动当地半导体产业发展。然而,工程人才不足,将是越南发展半导体最大的阻碍。
据路透(Reuters)报导,美国官员表示,美国总统拜登(Joe Biden)在访问越南期间,将承诺协助越南提升芯片制造能力,越南半导体产业可望借此获得公私部门数十亿美元的投资。一旦美国《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)的全球供应链预算落脚越南,将可为越南带来更多私人资金挹注。
目前越南专注于芯片组装、封装、测试等供应链后端流程,英特尔(Intel)最大的封测厂便位于南越,且已有15年历史。白宫并未说明未来对越南的投资重心将在哪个环节,但美国产业人士指出,后端制造将是关键成长领域。
另一方面,越南也渐渐触及设计等领域,美国芯片设计软件厂商新思科技(Synopsys)已在越南设有据点,而其竞争对手迈威尔(Marvell)也计划在越南设立世界级的设计中心。
越南拥有全球仅次于国内的稀土蕴藏量,因此美国势必希望强化越南的芯片原料供应。
除此之外,越南也吸引许多芯片设备商的兴趣。越南政府并希望能在2030年前,成立第一座半导体制造或晶圆代工厂。
然而产业专家、分析师与投资人皆认为,越南技术人才不足,是影响该国芯片发展的一大阻碍。越南拥有1亿多的人口,受过训练的硬件工程师却只有5,000~6,000人,但未来5年人力需求将达20,000人,未来10年更上看50,000人,而越南软件工程人才同样面临短缺问题。
为了不让越南半导体发展成为空谈,拜登将与越南领导者针对人力发展计划进行讨论,现有训练计划可能因而扩大。
责任编辑:游允彤
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