TrendForce（集邦科技）表示，电视部分零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，但第二季全球前十大晶圆代工产值仍季减约1.1％，达262亿美元。其中台积电市占率由首季的60.2％下降至56.4％，联电及世界先进分别由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力积电则是持平1.2％。
台积电第二季营收衰退至156.6亿美元，季减幅度收敛至6.4％。观察7奈米以下先进制程变化，7/6nm制程营收成长，但5/4nm制程营收则呈衰退。第三季受惠于iPhone新机生产周期，可带动相关零组件拉货动能，加上3nm高价制程将正式贡献营收，将弥补成熟制程动能受限困境，预期台积电第三季营收有望止跌回升。
三星第二季晶圆代工事业营收为32.3亿美元，季增17.3％。第三季Android智能型手机、PC及笔电等主流需求不明，8吋产能利用率持续下探，估第三季营收成长幅度有限。
格罗方德第二季营收与第一季大致持平，季增仅0.2％，约18.5亿美元，预期第三季营收应持平上一季。
联电第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急单，第二季营收约18.3亿美元，季增2.8％。第三季由于终端消费未有全面复苏迹象，急单效应开始消退，预期产能利用率及营收均会下滑。
值得注意的是，第二季由于供应链急单多来自面板产业，相关业者世界先进、晶合集成受惠，世界先进基于LDDI急单，第二季营收季增19.1％，达3.21亿美元，大小尺寸DDI、PMIC营收均有成长，但因终端需求尚未全面回温，虽第三季营运仍能成长，动能将受到抑制。力积电第二季营收大致与前季持平或略减，预期第三季营收走势同第二季。
展望第三季，TrendForce认为，下半年旺季需求较往年弱，但第三季供应链包含AP、Modem等高价主芯片，及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。
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