台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所近日公布《全球软板观测》报告指出，今年受限于高库存和消费需求下降，全球软板产值下滑12.6%，落至172亿美元，预估2024年可重回5.4%增长。
报告指出，2022年全球软板产值约196.9亿美元，较2021年稍微减少2%，终止连两年增长。今年受限高库存和消费需求下降，全球软板市场将下滑12.6%，为172亿美元。
预期2024年，终端库存调整告一段落，主要市场如手机和计算机复苏，搭配车用软板需求持续增加，2024年全球软板市场可重回5.4%增长。
就厂商资金别而言，台资仍是最大软板供应者，约占整体产值41.1%，其次是日资和中资，三地厂商约占全球软板市场90%。
从应用面看，手机市场规模庞大，通信类产品为软板最大应用市场，约占56.2%，其次是计算机应用19.8%，以及汽车应用13.6%。
尽管2022年受消费需求下滑和客户持续库存调整影响，软板需求面临不小挑战，多数厂商仍积极规划资本支出给高频高速、多层和细线化、车用软板（尤其电池软板）三大发展趋势，扩产与提升技术，以应对市场需求变化。
报告说明，为平衡地缘政治风险，供应链正调整为China，1布局策略，东南亚成为企业投资热点，软板产业也如此，日系企业最积极，投资集中泰国和越南，近年持续扩厂手机和车载等产品应用；中国软板厂商尚未在东南亚展开相关布局。
台厂除了圆裕宣布在泰国设厂，软板龙头厂臻鼎也计划在泰国布局，但主要生产汽车和服务器硬板；软板基板供应商台虹也着眼东南亚车载市场的庞大潜力，去年宣布投资泰国，2024年底量产。可以预见五年内，东南亚PCB产值将迎接大幅增长。
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