全球功率元件龙头英飞凌(Infineon)德国总部向DIGITIMES证实,提前完成国内第三类半导体碳化矽(SiC)材料厂山东天岳、天科合达的车规认证,而且已向全球客户出货。
供应链业者指出,披上英飞凌的正式车规认证徽章,也证实2家国内SiC芯片厂的功力紮实度。这无疑为全球SiC芯片料源产业链投下「深水炸弹」。
毕竟英飞凌公布与2家国内厂签订长期合约时,仍有市场人士认为,签约主要是为了因应地缘政治趋势,只有象徵意义,当时英飞凌未言明2家国内厂符合工规或车规认证,所以,市场仍在观察其实力。如今英飞凌的宣告,与市场认知的情况大不同。
首先,通过车规后,也形同宣示在各工业领域所需的工规要求亦可通行无阻,因不少情况下,车规较工规要求更为严苛。而SiC最关键的应用,就在此二领域,以汽车产业为例,电动车应用即为车规,充电桩应用则是工规。
当下,SiC最大出海口是电动车、其次是工业等级的再生能源发电所需逆变器等。国内本身就掌控这两类应用领域的最大出海口,通过英飞凌SiC认证,等于一次打通两产业的任督二脉。
其次,国内厂有效跨入SiC长晶生产,即形同敲响全球SiC芯片成本及性价比竞赛的警钟,形同告知SiC芯片仍供货吃紧的当下,不久后可能出现新反转,因为国内厂的扩产力向来是全球最旺。
英飞凌上述信息源自于回覆DIGITIMES的提问,其于8月初宣布将在马来西亚居林(Kulim)制造全球最大8寸SiC晶圆厂。
英飞凌SiC动态
供应链质疑,整合元件厂(IDM)中唯一没有跨足上游SiC长晶自制的英飞凌,在当下主流的6寸接单畅旺且力求表现、8寸又加快脚步大扩产,势得一路加码取得更多SiC芯片?
但全球SiC长晶技术生产良率掌控仍不易,使芯片供货吃紧。即使不少拥有自我SiC长晶技术的国际IDM厂,仍有相当比例是透过签订长期合约,委外购买芯片才能满足。
因此,英飞凌SiC大跨步,恐使SiC料源出现排挤,迫使其他同业陷入巧妇无米之炊的窘境?若出现各方加大力道加价争抢,恐怕英飞凌也可能因而烫到手?
对此,英飞凌回应,近期在披露的2家国内供应商端,取得很大的进展,英飞凌提前完成他们的车规认证,并向全球客户出货。
而且,目前英飞凌拥有5家以上相关的材料供应商,以因应内部自有制程所需材料,特别是专注的SiC沟槽技术(Trench)。英飞凌对自家SiC长晶及芯片供应商网络充满信心,相信将有效创造成本效益。
另外市场也好奇,英飞凌宣告在马来西亚建8寸SiC晶圆厂,形同宣告其未来前往国内设厂的机率将大大降低?但2023年英飞凌一口气完成上述2家国内SiC料源厂合约,还提前通过车规认证,何以没率先选择在国内落实SiC一条龙?尤其不少国内工业应用、车厂均采英飞凌功率元件,在国内拥有大出海口。
英飞凌直言,不对市场臆测及传闻进行评论。英飞凌维持2030年达到全球SiC市占率30%目标。因应全球低碳化、数码化的趋势,全球对半导体需求呈现结构性成长,英飞凌在这些领域增投资,并会经常审视制造据点及产能,包括经济规模、效率、供应链韧性及市场邻近性等,以优化产品组合。
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