跟着台积电走？台厂组队攻海外市场

作为全球半导体生产重镇的台湾，晶圆代工与封测业位居全球第一，IC设计业排名世界第二，上中下游供应链虽完整且具聚落优势，但在设备、材料研发制造实力却远远不及欧美日等大厂，政府所立下的设备国产化目标遥不可及。

然台系半导体供应链自立自强，家登、意德士与迅得等8家大厂结盟，把握台积电进军海外大好机会，合力抢进美国半导体市场，以台厂的弹性与效率优势就近服务大客户，也全力争取全球半导体大厂合作机会。

由家登所发起的半导体本土供应链联盟，集结上中下游材料、设备、系统与微尘污染防治等领域关键大厂，共同打造台湾半导体国家队，联盟成员包括家硕、迅得、科峤、滤能、耐特、意德士、奇鼎、圣凰及微程序等，共同布局未来十年产能。

除家硕与耐特外，家登与意德士等8家业者各出资新台币2,000万元，设立德鑫半导体控股公司（TSS），并转投资家登美国子公司。由家登美国子公司担任美国代理商，负责在美销售各家的产品与服务，全力跟随关键客户脚步拓展全球市场，建立海外服务机制与基地，共创零时差服务效能。

德鑫半导体控股董事长、意德士董事长阙圣哲表示，家登美国子公司2023年可望实现获利，目标客户不只台积电，也希望能争取美系客户与全球半导体业者在美据点的合作机会，跟随关键客户脚步拓展全球市场。

家登董事长邱铭乾表示，携手迅得、意德士等多家供应链大厂打造台湾半导体国家队，在过去的一年多里，全力克服地缘政治等带来的不确定因素，期望台湾半导体供应链成为一股稳定的力量。

联盟成员合作方面，在半导体材料部分，家登与意德士、耐特等材料厂商在高端复合材料专线合作上，锁住特殊制程技术，提供高品质物料提升客户洁净度的特用材料解决方案；环境控制上，家登与滤能、奇鼎、圣凰依据大客户制程所需特殊规格，合作打造AMC微污染控制环境。

半导体设备部分，家登、家硕、迅得与科峤合作并搭配家登载具，加上微程序的软硬技术系统整合，已完整建构一站式解决方案服务半导体大客户，同时家登也与联盟成员建置异地备援机制，复制台湾全方位服务的成功模式，跟随大客户的脚步服务全球，为全球客户提供实时供货保障，并确保供货品质和实时服务。

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