前段时间，米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统，还有单核、双核、5核、6核可选，吸引了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板，采用邮票孔连接方式，专为高端显控一体机的应用设计。
D9-Pro的特点
芯驰D9-Pro（D9360）高性能处理器集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和H.265/VP8/VP9视频编/解码器。此外，D9-Pro（D9360）处理器还集成 PCIe3.0，USB3.0，2x千兆TSN以太网，4xCAN-FD，16xUART，SPI 等丰富的外设接口，能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。
图：芯驰D9-Pro（D9360）处理器框图
D9360强大的性能及丰富的外设
•高性能：六个最高运行2.0GHz的ARM Cortex-A55集群支持高性能的应用程序处理；工作频率高达800MHz的ARM Cortex-R5处理器保证强实时性的应用处理；
•丰富外设接口：丰富的高速接口，包括：USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN；多样的工业通信接口，包括：CAN-FD、QSPI、UART、I2C和SPI；
•丰富多媒体：PowerVR 3D GPU，支持H.265 4K高清视频编解码，双屏异显，支持双路LVDS、MIPI DSI输出，MIPI CSI、Parallel CSI视频输入；
•高安全性：内置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多种计算加速；SIL4，ASILB级别功能安全；国密SM2/3/4/9硬件加速；DDR，SRAM，CACHE 全方位硬件ECC，CRC；
芯驰D9国产车规级平台通过各类认证，芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台，产品开发流程体系达到“ASILD，通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。
米尔基于芯驰D9-Pro（D9360）的MYC-YD9360核心板
MYC-YD9360核心板采用高密度高速12层电路板设计，具有324PIN引脚。在大小为 52mmx50mm 的板卡上集成了 D9-Pro（D9360）处理器、电源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等电路。
米尔基于芯驰D9-Pro（D9360）的MYD-YD9360开发板
MYD-YD9360开发板，采用12V直流供电，搭载了1路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议MINI PCIE型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、2路MIPI CSI、2路双通道LVDS 显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、4路4PIN座子USB HOST接口、1路USB Type-C、1路Micro SD、2路RS232接口、3路UART接口及其他扩展接口。
图： 开发板MYD-YD9360正面图
图：开发板MYD-YD9360背面图
最低成本无缝衔接应用于各种工业应用
芯驰D9-Pro（D9360）处理器专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。
丰富的开发资源
米尔基于芯驰D9-Pro（D9360）的MYD-YD9360开发板，提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。多套操作系统镜像文件、高集成的开发环境、基于QT5的HMI V2.0系统等等。
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