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与NVIDIA同吃AI大饼!SK海力士股价飙涨 60%

来源: 责编: 时间:2023-08-29 10:41:21 555观看
导读10 年前 HBM 仍是未知领域,SK 海力士大力押注!如今,矽谷最贵的硬体产品当属 NVIDIA 的 H100,这块晶片不仅带领着 NVIDIA 站在了全球生成式 AI 热潮的中心,也让一家韩国企业今年股价飙升了 60%,那就是今天的主角:SK 海力士(SK

10 年前 HBM 仍是未知领域,SK 海力士大力押注!


如今,矽谷最贵的硬体产品当属 NVIDIA 的 H100,这块晶片不仅带领着 NVIDIA 站在了全球生成式 AI 热潮的中心,也让一家韩国企业今年股价飙升了 60%,那就是今天的主角:SK 海力士(SK hynix),这家南韩企业为 NVIDIA 供应顶级 AI 处理器晶片高频宽记忆体(High Bandwidth Memory,HBM)。

《华尔街日报》报导,SK 海力士虽是记忆体晶片产业的主要参与者,却从来不被视为产业领头羊。如今,其股价已飙升 60%,涨幅是同业三星的近三倍,也傲视了美光(Micron)、英特尔(Intel)的 30%。




10 年前 HBM 仍是未知领域,SK 海力士大力押注

这一切源自于 SK 海力士在 10 年前比其他竞争对手更积极地押注了 HBM 晶片,简单来说,HBM 将传统动态随机存取记忆体(DRAM 晶片)像摩天大楼一样立体地堆叠起来。
SK 海力士先进制程记忆体片产品设计负责人 Park Myeong-jae 向《华尔街日报》指出,HBM 在 10 年前还被认为是“未知的领域”,但包括 HBM 在内的记忆体晶片技术的发展,如今正在为 AI 系统的未来发展奠定基础。

生成式 AI 需要大量处理数据,而这些数据必须从记忆体晶片中提取出来,接着发送至处理单元进行运算,而 HBM 的立体堆叠设计,能使其与 NVIDIA、AMD 等公司设计的处理器更紧密地协作。

SK 海力士在 2013 年携手 AMD 率先推出了 HBM。该公司下一代的 HBM 如今速度已经达到每秒可处理 230 部高画质电影的数据,无论是数据传输效率、散热能力,都是业内最高水准,该产品垂直堆叠了 12 个 DRAM。




尽管 SK 海力士一开始投资 HBM 并不是为了当今最火热的 AI,而是为了解决“储存墙问题”(Storage Wall Problem,或称功耗墙),以减轻储存墙问题对系统效能的影响。然而却为后来的加密货币以及 AI 热潮打下基础。



韩国企业主宰市场!HBM 成长力道惊人,三星虎视眈眈

尽管在十多年前押注了 HBM 技术,并且在产品上也多有突破,但 SK 海力士并非胜券在握。同样来自韩国的三星,目前正在将差距追得越来越小。

在看到三星的战略之前,可以先看 SK 海力士最新的财报数字。据 SK 海力士公布其 4-6 月财报数字,当季净亏损达到 22 亿美元,《华尔街日报》指出,这表示该公司的财务状况,尚未因 HBM 而有所提振。

虽然 SK 海力士并未提供 HBM 产品的具体销售数字,不过已经占据该公司 DRAM 总销售额的 20% 以上,去年这个数字才只有个位数,显示其成长力道确实惊人。



该公司也在今年稍早预测,2023 全年该公司 HBM业务营收将成长 50% 以上。花旗分析师也指出,到 2025 年为止,由 AI 创造的 DRAM 营收在全球 DRAM 营收的占比将从 2023 年的 16%,上升至 41%。

为抢吃这块大饼,另一家记忆体大厂三星亦准备在今年稍晚推出下一代产品,并且计划在 2024 年将 HBM 产量在今年的基础上提高一倍。

三星、SK 海力士两家韩国企业,都将占据全球 46% 至 49% 市场。虽然最新数据显示三星上半年的 DRAM 市占率萎缩 1.6 个百分点下降至 41.9%,创下 9 年来最低的上半年纪录。


另一家竞争对手美光则占约 5%。



NVIDIA 下一代超级晶片明年亮相,SK 海力士等尝甜头

NVIDIA 在稍早宣布其最新处理器升级版 GH200 超级晶片将在 2024 年第二季就来到,并且配备全球首款 HBM3e 处理器,据称,HBM3e 记忆体的存取速度比 HBM3 快上 50%,可提供合计每秒 10TB 的频宽,新平台能因此运行比前一个版本大上 3.5 倍的模型,同时以快三倍的记忆体频宽提高整体执行效能。
虽 NVIDIA 没有公开供应商的名字,但业界普遍推测是来自 SK 海力士的产品,因为该公司曾在本(8)月稍早提供客户下一代 HBM 样品。

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