IC 载板族群面临 2022 年下半年总体经济下修，部分客户对载板需求略调整，但整体市况仍维持供不应求的水平，中国台湾相关厂商欣兴、南电以及景硕 9 月营收也都同步创下新高，展望 2023 年度，ABF 载板仍是供不应求，缺口仍在，若相对应的NB、服务器以及绘图芯片相关厂商需求回神，可望再进一步推动需求回升。
Q4 载板厂多维持持平小幅波动Q3载板厂商也同步面临整体大环境的寒风来袭，原本大排长龙的ABF订单有减少，但空缺也被其他的客户补上，所以整体ABF业绩在载板厂仍是维持成长的表现，BT载板则随着消费性电子的需求下滑，相对较有压力。
展望Q4，在经过Q3客户较严格的调整后，部分客户渐回到较正常的拉货动能，欣兴9月营收已有近12%的月成长，景硕也认为Q4仍会持续小幅成长，且动能主要来自ABF，整体Q4载板产业仍可望维持持平上下的小幅波动。ABF 明年仍供不应求虽然下半年芯片大客户纷纷调整订单，尤其是PC相关的应用，但整体ABF仍是处于供不应求，展望2023年度，虽然供给有开出，但量的成长还不算太大，估2023年ABF仍维持供不应求，缺口约在20%的水平，2023年待产能进一步开出，供需缺口可能会再缩小。近期在ABF应用方面，调整幅度较大的客户包括CPU芯片大厂以及美系绘图芯片大厂，2023年则可以观察NB市场的复甦力道，Intel服务器新平台的推出，以及绘图芯片库存消化的状况，若情况好转可望推动ABF需求再进一步提升。
欣兴、景硕续扩充 ABF以目前来看，景硕2023年资本支出仍为185亿元新台币（约人民币42亿元），2023年预计扩增ABF产能40%，BT载板则不会扩充。预计到年底时，ABF载板产能为30M/月，到2023年Q3时，月产能可达40M/月。至于欣兴，2022年资本支出约为443亿元新台币（约人民币100亿元），2023年资本支出估为422亿元新台币，资本支出主要包含昆山厂迁移与新建、光复厂（新厂预计2025年贡献产能）、杨梅年底验证完成（产能是2023年开出）、苏州厂等产能扩充，资本支出中80~85%将用于高阶载板产线扩充。
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