三星电子（Samsung Electronics）传通过北美GPU企业评价后，韩国业界不仅期待三星与NVIDIA合作协商成功，也有韩媒直指该企业为超微（AMD），后续三星能否拿下两大厂订单，引起各界关注。
韩媒韩国经济引述业界消息指出，三星通过超微的最终品质测试，未来有望向超微提供高带宽存储器（HBM）、先进封装等一站式服务。
近期，超微积极转向发展AI加速器事业，并规划在2023年第4季将推出MI300X处理器，产品将整合HBM3、GPU、CPU等，可为生成式人工智能（generative AI）提供所须的运算与存储器效率。
最初，超微向三星等存储器业者取得HBM，再经由台积电封装，不过由于台积电先进封装产能供不应求，超微正寻求新对策。目前三星是唯一能整合先进封装与HBM，提供一站式服务的企业。
有鉴于一站式服务更加节省时间、成本，韩国业界期待三星一站式服务订单件数增加。日前业界也广传，三星向NVIDIA提议提供HBM3与I-Cube 2.5D封装技术，后续动向值得密切关注。
责任编辑：张兴民
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