8月14日消息，据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其《Power On》新闻通讯中报道，苹果公司计划在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片，该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的性能。
据悉，M3 Ultra 将大幅增加 CPU 核心数量，同时 GPU 核心数量也将适度增加。根据古尔曼的报道，M3 Ultra 芯片和 M2 Ultra 的规格对比如下：
基础版 M3 Ultra 规格：32 核 CPU，包括 24 个性能核和 8 个效率核，64 核 GPU；
基础版 M2 Ultra 规格：24 核 CPU，包括 16 个性能核和 8 个效率核，60 核 GPU；
顶级版 M3 Ultra 规格：32 核 CPU，包括 24 个性能核和 8 个效率核，80 核 GPU；
顶级版 M2 Ultra 规格：24 核 CPU，包括 16 个性能核和 8 个效率核，76 核 GPU。
从上述规格可以看出，M3 Ultra 芯片在 CPU 核心方面相比 M2 Ultra 芯片有了显著的增加，而在 GPU 核心方面则增加幅度较小。IT之家注意到，CPU 核心的增加主要来自于性能核的增加，而不是效率核。这意味着 M3 Ultra 芯片将能够处理更多的高负载任务，提高 Mac 设备的运算能力。
据悉，苹果公司将在今年 10 月推出第一批搭载 M3 芯片的 Mac 设备，包括 13 英寸的 MacBook Air、13 英寸带 Touch Bar 的 MacBook Pro 和 24 英寸的 iMac。搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 预计将于 2024 年首先推出，随后是搭载 M3 Ultra 的新版 Mac Pro 和 Mac Studio。
除了 CPU 和 GPU 之外，M3 系列芯片还可能对内存进行调整。据报道，苹果正在内部测试的 MacBook Pro 型号配备 36GB 和 48GB RAM，这两种内存都不是 M2 MacBook Pro（16GB、32GB、64GB 和 96GB）的当前选项。
来源：彭博社、IT之家
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