近日,浙江晶盛机电股份有限公司(简称“晶盛机电”)中标新昇半导体2项采购项目,分别为边缘抛光机采购项目和双面精磨机采购项目。根据公开的招标信息,上海新昇半导体科技有限公司为招标人,分别采购边缘抛光机1台/套、双面精磨机2台。
据悉,上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,是沪硅产业全资控股子公司,先后开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。晶盛机电则成立于2006年,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备,并延伸至化合物衬底材料领域,为半导体、光伏行业提供高端装备。
(来源:集微)
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