8月，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。苏州立琻半导体有限公司成立于2021年3月，于2021年3月成功竞标收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。立琻半导体主要产品包括紫外高功率半导体光源芯片、像素化矩阵式智能车灯光源芯片等。
2022年11月，苏州立琻半导体有限公司一期厂房落成，该公司第一期投资10亿元打造化合物半导体光电器件研发制造基地。
太仓高新区发布消息显示，立琻半导体量产的半导体紫外光源芯片，其外延材料质量、芯片性能均达到国内一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可广泛应用于工业固化、医疗机械、空气水消杀等。量产后，该产线年产芯片可达1.2万片。立琻半导体积极布局汽车下一代光电子芯片的研发与车规级芯片制造，布局InGaN（铟镓氮）基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片、AlGaN（铝镓氮）基高效大功率深紫外光源芯片、GaAs（砷化镓）基红外激光雷达芯片等三款光电芯片产品。
此外，立琻半导体还联合中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所建设AlGaN基深紫外大功率高效LED联合实验室等。
（来源：集微）
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