什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体先进封装！
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时间：2023-08-09 23:03:11
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导读来源：technews(台) 作者：许庭睿过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设
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来源：technews(台) 作者：许庭睿Lua28资讯网——每日最新资讯28at.com
过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术提升芯片之晶体管数量就显得格外重要。
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而2.5D 与3D 封装技术则是差别在堆叠方式。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中介层之上或透过硅桥连结芯片，以水平堆叠的方式，主要应用于拼接逻辑运算芯片和HBM；3D 封装则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。
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▲2.5D和3D封装的差异（图片来源：Ansys）Lua28资讯网——每日最新资讯28at.com
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