什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体先进封装！
来源：
责编：
时间：2023-08-09 23:03:11
434观看
导读来源：technews(台) 作者：许庭睿过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设
< style="">
![]()
tKx28资讯网——每日最新资讯28at.com
而2.5D 与3D 封装技术则是差别在堆叠方式。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中介层之上或透过硅桥连结芯片，以水平堆叠的方式，主要应用于拼接逻辑运算芯片和HBM；3D 封装则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。
tKx28资讯网——每日最新资讯28at.com![]()
tKx28资讯网——每日最新资讯28at.com
▲2.5D和3D封装的差异（图片来源：Ansys）tKx28资讯网——每日最新资讯28at.com
![]()
tKx28资讯网——每日最新资讯28at.com
tKx28资讯网——每日最新资讯28at.com
Cadence 2023 中国用户大会邀您报名tKx28资讯网——每日最新资讯28at.com
专题议程tKx28资讯网——每日最新资讯28at.com
| AI 和大数据分析专题议程 | PCB、封装设计及系统级仿真专题 |
| 验证专题 1 议程 | 汽车电子和 IP 解决方案专题议程 |
| 验证专题 2 议程 | 数字设计和签核专题议程 |
| 模拟定制设计专题议程 |
|
tKx28资讯网——每日最新资讯28at.com
<
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-5107-0.html什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体先进封装！
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 大模型应用：激发芯片设计新纪元
下一篇： 美将对陆投资限制，传以营收为判断标准！
标签：
-
一加官方今天继续为本月发布的新机一加Ace2 Pro带来预热，公布了内存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引领，还有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬请期待。”同时
-
在今天的Redmi后性能时代战略发布会结束之后，Redmi总经理卢伟冰又带来了一篇长文，详解了为什么 Redmi 要开启后性能时代？为什么选择和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
-
8月5日消息，一年一度的华为开发者大会2023（Together）日前在松山湖拉开帷幕，与此同时，华为8月服务日也式开启，到店可享六大专属权益。华为用户可在华为商城Ap
-
JavaScript 中有很多API，使用得当，会很方便，省力不少。 你知道它的原理吗? 今天这篇文章，我们将对它们进行一次小总结。现在开始吧。1.forEach()forEach()用于遍历数组接收一参
-
步骤1打开https://start.spring.io/，按照屏幕截图中的内容创建项目，添加 Spring Web 依赖项，并单击“生成”按钮下载 .zip 文件，为下一步做准备。请在进入步骤2之前进行解压。图
-
下半年的大幕已经开启，而谁将成为下半年手机圈的主角就成为了大家关注的焦点，其中被传有望拿下新一代骁龙8 Gen3旗舰芯片的小米14系列更是备受大家瞩
-
8月1日消息，郭明錤今天在社交平台发文称，华为正在和江淮汽车合作，开发售价在100万元的问界MPV，预计在2024年第2季度量产，销量目标为上市首年交付5万辆。
-
7月25日，OPPO正式发布K系列新品—— OPPO K11 。此次 K11 在中端手机市场长期被忽视的影像板块发力，突破性地搭载索尼 IMX890 旗舰大底主摄，支持 OIS
-
据此前官方宣布，OPPO将于7月25日也就是今天下午14:30举办新品发布会，届时全新的OPPO K11将正式与大家见面，将主打旗舰影像，和同档位竞品相比，其最大的卖
津公网安备 12010102000574号
