什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体先进封装！
来源：
责编：
时间：2023-08-09 23:03:11
384观看
导读来源：technews(台) 作者：许庭睿过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设
< style="">
![]()
Qgh28资讯网——每日最新资讯28at.com
而2.5D 与3D 封装技术则是差别在堆叠方式。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中介层之上或透过硅桥连结芯片，以水平堆叠的方式，主要应用于拼接逻辑运算芯片和HBM；3D 封装则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。
Qgh28资讯网——每日最新资讯28at.com![]()
Qgh28资讯网——每日最新资讯28at.com
▲2.5D和3D封装的差异（图片来源：Ansys）Qgh28资讯网——每日最新资讯28at.com
![]()
Qgh28资讯网——每日最新资讯28at.com
Qgh28资讯网——每日最新资讯28at.com
Cadence 2023 中国用户大会邀您报名Qgh28资讯网——每日最新资讯28at.com
专题议程Qgh28资讯网——每日最新资讯28at.com
| AI 和大数据分析专题议程 | PCB、封装设计及系统级仿真专题 |
| 验证专题 1 议程 | 汽车电子和 IP 解决方案专题议程 |
| 验证专题 2 议程 | 数字设计和签核专题议程 |
| 模拟定制设计专题议程 |
|
Qgh28资讯网——每日最新资讯28at.com
<
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-5107-0.html什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体先进封装！
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 大模型应用：激发芯片设计新纪元
下一篇： 美将对陆投资限制，传以营收为判断标准！
标签：
-
2021年11月的时候，中兴先后发布了两款路由器产品，中兴AX5400和中兴AX5400 Pro，从产品命名上就不难看出这是隶属于同一系列的，但在外观设计上这两款产品可以说是完全没一点关系
-
在今天下午的小米Civi 2新品发布会上，小米还带来了一款新的降噪蓝牙耳机Necklace，我们也在发布结束的第一时间给大家带来这款耳机的简单分享。现在大家能见到最多的蓝牙耳机
-
作者 | Noz编译 | 王瑞平本篇文章主要介绍了Rust中流处理的概念、方法和优化。作者不仅介绍了流处理的基本概念以及Rust中常用的流处理库，还使用这些库实现了一个流处理程序
-
自从我上次分享一个人开发仿造稿定设计的图片编辑器到现在，不知不觉已过去一年时间了，期间我经历了裁员失业、面试找工作碰壁，寒冬下一直没有很好地履行计划.....这些就放在日
-
在日常工作中，安全人员可能会涉及各种各样的安全任务，包括但不限于：开发某些安全工具的插件，满足自己特定的安全需求；自定义github搜索工具，快速查找所需的安全资料、漏洞poc、exp
-
来源：新熵作者丨南枝 编辑丨月见大厂职级不香了。俗话说，兵无常势，水无常形，互联网企业调整职级体系并不稀奇。7月13日，淘宝天猫集团启动了近年来最大的人力制度改革，目前已形成一
-
IT之家 7 月 7 日消息，日前，有微博简介为“汽车行业从业者、长三角一体化拥护者”的微博用户 @长三角行健者 发文表示，据经销商集团反馈，小米汽车目前
-
近日，iOS用户迎来微信8.0.27正式版更新，除了可更换二维码背景外，还新增了多项实用功能。在新版微信中，朋友圈终于可以修改可见范围，简单来说就是已发布的朋友圈
-
ThinkBook Plus 是联想的一个特殊笔记本类别，它在封面放入了一块墨水屏，也给人留下了较为深刻的印象。据有人爆料，联想的下一款 ThinkBook Plus 可能更特殊，它
津公网安备 12010102000574号
