什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体先进封装！
来源：
责编：
时间：2023-08-09 23:03:11
212观看
导读来源：technews(台) 作者：许庭睿过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设
< style="">
来源：technews(台) 作者：许庭睿QeR28资讯网——每日最新资讯28at.com
过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术提升芯片之晶体管数量就显得格外重要。
QeR28资讯网——每日最新资讯28at.com
而2.5D 与3D 封装技术则是差别在堆叠方式。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中介层之上或透过硅桥连结芯片，以水平堆叠的方式，主要应用于拼接逻辑运算芯片和HBM；3D 封装则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。
QeR28资讯网——每日最新资讯28at.com
QeR28资讯网——每日最新资讯28at.com
▲2.5D和3D封装的差异（图片来源：Ansys）QeR28资讯网——每日最新资讯28at.com
QeR28资讯网——每日最新资讯28at.com
QeR28资讯网——每日最新资讯28at.com
Cadence 2023 中国用户大会邀您报名QeR28资讯网——每日最新资讯28at.com
专题议程QeR28资讯网——每日最新资讯28at.com
| AI 和大数据分析专题议程 | PCB、封装设计及系统级仿真专题 |
| 验证专题 1 议程 | 汽车电子和 IP 解决方案专题议程 |
| 验证专题 2 议程 | 数字设计和签核专题议程 |
| 模拟定制设计专题议程 |
|
QeR28资讯网——每日最新资讯28at.com
<
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-5107-0.html什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体先进封装！
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 大模型应用：激发芯片设计新纪元
下一篇： 美将对陆投资限制，传以营收为判断标准！
标签：
-
2021年11月的时候，中兴先后发布了两款路由器产品，中兴AX5400和中兴AX5400 Pro，从产品命名上就不难看出这是隶属于同一系列的，但在外观设计上这两款产品可以说是完全没一点关系
-
使用LangChain开发LLM应用时，需要机器进行GLM部署，好多同学第一步就被劝退了，那么如何绕过这个步骤先学习LLM模型的应用，对Langchain进行快速上手？本片讲解3个把LangChain跑起来
-
一、背景在微服务架构中，这里以开发环境「Dev」为基础来描述，在K8S集群中通常会开放：路由网关、注册中心、配置中心等相关服务，可以被集群外部访问；图片对于测试「Tes」环境或者
-
谷歌在KDD 2023发表了一篇工作，探索了推荐系统ranking模型的训练稳定性问题，分析了造成训练稳定性存在问题的潜在原因，以及现有的一些提升模型稳定性方法的不足，并提出了一种新
-
来源 | 光子星球撰文 | 吴坤谚编辑 | 吴先之每年的暑期档都少不了瞄准追剧女孩们的古偶剧集，2021年有优酷的《山河令》，2022年有爱奇艺的《苍兰诀》，今年却轮到小破站抓住了追
-
按照惯例，苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会，有传言称发布会将于9月12日举行，届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面，不出意外的话
-
据官方此前宣布，三星将于7月26日也就是今天在韩国首尔举办Unpacked活动，届时将带来带来包括Galaxy Buds 3、Galaxy Watch 6、Galaxy Tab S9、Galaxy
-
2023年7月4日，“无损音质，声动人心”iQOO TWS 1正式发布，支持aptX Lossless无损传输，限时优惠价369元。iQOO TWS 1耳机率先支持端到端aptX Lossless无
-
5月23日，iQOO如期举行了新品发布会，全新的iQOO Neo8系列也正式与大家见面，包含iQOO Neo8和iQOO Neo8 Pro两个版本，其中标准版搭载高通骁龙8+，而Pro版更
津公网安备 12010102000574号
