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原厂扩产HBM产能明年或翻倍

来源: 责编: 时间:2023-08-09 23:02:40 208观看
导读记忆体原厂在面临辉达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研晶片的加单下,故加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规画来看,预估2024年HBM供给位元量将年增105%,不过,考量TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可

记忆体原厂在面临辉达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研晶片的加单下,故加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规画来看,预估2024年HBM供给位元量将年增105%,不过,考量TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月,预估多数HBM产能要等到明年第二季才可望陆续开出。
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2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单,即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。2023年主流需求自HBM2e转往HBM3,需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速晶片陆续放量,2024年市场需求将大幅转往HBM3,而2024年将直接超越HBM2e,比重预估达60%,且受惠于其更高的平均销售单价(ASP),将带动明年HBM营收显著成长。

以竞争格局来看,目前SK海力士(SK hynix)HBM3产品领先其他原厂,是NVIDIA Server GPU的主要供应商;三星(Samsung)则着重满足其他云端服务业者的订单,在客户加单下,故今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小,2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当,合计拥HBM市场约95%的市占率,惟因客户组成略有不同,因此在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光(Micron)今年专注开发HBM3e产品,相较两家韩厂大幅扩产的规划,预期今明两年的市占率会受排挤效应而略为下滑。

长期来看,同一HBM产品的平均销售单价会逐年下降。由于HBM为高毛利产品,其平均单位售价皆远高于其他类型的DRAM产品,原厂期望用小幅让价的策略,去拉抬客户端的需求位元量,故2023年HBM2e的价格下跌,HBM2价格走势亦同。

展望2024年,各原厂虽尚未针对价格方向做定案,然而基于整体HBM供应情形将大幅改善,且各原厂积极扩大市占率的情况下,不排除原厂会在有限范围内,进一步降价HBM2与HBM2e产品;主流产品HBM3价格预估将持平2023年。由于HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2,故将挹注原厂HBM领域营收,可望进一步带动2024年整体HBM营收至89亿美元,年增127%。

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