芯联集成：12英寸硅基产能有望达到每月10万片

芯联集成最近在投资者互动平台上透露，截至第三季度末，公司已经实现了8英寸硅基晶圆的月产能达到17万片，而SiC MOS和12英寸硅基中试线的产量也正处于不断攀升的过程中。据公司目前的规划，未来公司的12英寸硅基晶圆产能有望达到每月10万片的规模。ZgV28资讯网——每日最新资讯28at.com

ZgV28资讯网——每日最新资讯28at.com

在所有这些项目都完全达到产能后，公司整体预计将实现相当于8英寸晶圆月产能40万片左右的水平（注：1片12英寸晶圆相当于2.25片8英寸晶圆）。ZgV28资讯网——每日最新资讯28at.com

ZgV28资讯网——每日最新资讯28at.com

这一系列的发展不仅彰显了芯联集成在半导体产业的强大实力，同时也预示着公司在未来将在代工服务领域取得更大的市场份额。随着智能化和新能源汽车等领域的迅猛发展，芯联集成的开放性平台模式将有望为更多合作伙伴提供全方位的支持，推动整个产业链的创新和升级。ZgV28资讯网——每日最新资讯28at.com

ZgV28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-46320-0.html芯联集成：12英寸硅基产能有望达到每月10万片

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 现代汽车加持，南阳实业积极抢占5吨商用车市场

下一篇： 东芝与罗姆联合投资近200亿生产功率半导体