在当前半导体产业周期性寒冬的大背景下，诸多企业纷纷采取减产和缩减投资等措施以度过危机。然而，在半导体领域存在一个细分市场，即IGBT（绝缘栅双极型晶体管），它在持续繁荣中脱颖而出，未受市场景气度的影响。
IGBT是一种功率半导体器件，根据封装形式的不同，可分为IGBT分立器件、IPM模块和IGBT模块。这些器件在家用电器、白色家电、新能源车、光伏逆变器等领域得到广泛应用。不同电压环境下的IGBT（低压、中压、高压）也满足了不同领域的需求。
随着新能源汽车的迅猛发展，IGBT作为“功率器件心脏”正面临前所未有的紧缺局面。在全球市场份额上，欧洲、亚太和北美地区的主要竞争者分别是英飞凌、三菱电机、安森美等。这一供需紧张的格局为国产IGBT厂商提供了发展机遇。
据统计，2023年1-7月，中国已有17个IGBT项目启动或签约，总投资超过150亿元，显示出中国企业在IGBT领域迅速扩张。值得关注的IGBT厂商包括斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技等，它们在中低压和高压领域均有布局。
IGBT在汽车和光伏两大应用领域表现尤为突出。斯达半导已与多家主流车企建立合作关系，其车规级IGBT模块成功应用于主电机控制器，供应超过60万辆新能源汽车。时代电气则主要供应商用商用车，并在车规IGBT模块方面表现强劲。
IGBT产能紧缺的状况下，各大企业纷纷进行扩产。斯达半导计划募资35亿元用于IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产，预计将实现6英寸IGBT产能30万片/年。时代电气也在加速新产线的建设，预计2024年开始投产。其他诸如士兰微、宏微科技、华润微等企业也都在扩大产能，以满足市场需求。
综合来看，IGBT产业在技术不断进步和市场需求增长的推动下，展现出广阔和稳定的前景。中国IGBT厂商在这个领域将扮演越来越重要的角色，特别是在全球芯片短缺的情况下，通过低售价、及时客户服务和稳定供应链成功打入下游客户，逐渐提升市占率。未来，高压大功率IGBT器件的发展也将成为国产厂商的追求目标。
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