在SEMICON Japan 2023的演讲中,Rapidus董事长东哲郎充满信心地表示,日本在超先进芯片制造领域有望迎头赶上业界领袖,如台积电和英特尔。他强调Rapidus北海道项目将在2027~2028年左右取得成功,并预测技术趋势将迎来显著变革。
日本政府对Rapidus的数千亿日元资助表明了其对该项目的重视,同时Rapidus还与IBM、ASML等公司展开深度交流合作,以汲取2nm芯片制造技术的精髓。
东哲郎呼吁日本必须全力打造一个能够催生尖端技术的平台,即使需要付出一切代价。他将这一平台视为年轻一代的新希望之光,为日本科技未来铺平道路。
总体而言,东哲郎的演讲传达了对日本芯片制造产业的乐观信心以及Rapidus北海道项目的重要性。这一努力不仅有望缩小与全球领先企业的差距,还将为日本年轻一代提供更广阔的科技发展前景。
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