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日本DNP成功研发3nm EUV微影光罩

来源：责编：时间：2023-12-13 17:01:16 267观看

导读在一项突破性的科技成果中，大日本印刷株式会社（DNP）宣布成功研发出适用于3nm EUV微影的光罩。此次创新不仅将服务于半导体设备和材料制造商的研发需求，更是DNP展望2030年实现100亿日圆的营收目标的一步关键之举。DNP计划

在一项突破性的科技成果中，大日本印刷株式会社（DNP）宣布成功研发出适用于3nm EUV微影的光罩。此次创新不仅将服务于半导体设备和材料制造商的研发需求，更是DNP展望2030年实现100亿日圆的营收目标的一步关键之举。

DNP计划未来与imec等伙伴展开合作，共同推动2nm以后的光罩研发，着眼于半导体行业未来的技术挑战。随着全球仅有台积电和三星电子能够大规模生产3nm芯片，DNP的独特光罩产品为该领域带来了新的可能性。

目前，DNP的3nm EUV光罩将首先提供给半导体设备和材料制造商进行研发，而未来的目标则是向全球半导体厂商销售。这一新技术的引入使得DNP和TOPPAN Holdings在全球光罩市场占有率高达五成，成为该领域的关键参与者。

据Global Information预测，到2029年，全球光罩市场规模有望达到77亿3,928万美元，相较于2022年将增长39%。这一预期显示了该市场未来的巨大潜力，而DNP的创新将成为推动市场增长的引擎之一。

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