国际半导体产业协会SEMI发布报告预测,2023年全球半导体制造设备总销售额将比去年减少6.1%,预计2024年将恢复增长,2025年将达到新高。
按设备类型看,晶圆厂设备销售额预计同比下滑3.7%,后端设备领域销售额下降。按应用划分,Foundry和logic应用的设备销售额增长较好。
存储类相关资本支出2023年出现最大降幅,但预计2024年和2025年将激增。SEMI预计,到2025年,中国大陆、中国台湾、韩国仍将是设备支出的前三大目的地。
本文链接:http://www.28at.com/showinfo-27-44266-0.html全球半导体制造设备总销售额将比去年减少6.1%
声明:本网页内容旨在传播知识,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。邮件:2376512515@qq.com
上一篇: 仁宝赴印度建厂,迎接电子通讯设备生产热潮
下一篇: 日本DNP成功研发3nm EUV微影光罩