国内长鑫存储近期宣布推出自研的LPDDR5 DRAM存储器芯片，这是国内首家采用层叠式封装（PoP）技术制造的产品，主要面向中高端智能手机市场。其中，12GB LPDDR5已经在小米、传音等品牌手机上完成验证。
长鑫存储此前主要生产DDR4、LPDD4X模块。随着自研LPDDR5产品的发布，与三星电子在存储器芯片技术上的差距缩短至4年左右。
尽管长鑫存储在DRAM市场上的发展迅速，但三星、SK海力士和美光三大业者占据了94.3%的市场份额。因此，长鑫存储在先进业者的竞争下，市占率成长将难有重大突破。
据报道，长鑫存储正在考虑新一轮融资，以约人民币1,400亿元（约195亿美元）的市场估值进行新一轮融资，并将新资金用于扩大产能，以因应预期科技业将在2024年迎来反弹的潜在需求。
长鑫存储是国内少数几家在科技技术发展上能够追赶美国业者的公司之一，特别是在对国内相当关键的半导体领域。
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