在中国台湾半导体产业中，天虹科技公司以其先进的半导体设备技术和强大的研发能力，成为了唯二的能够进入台积电前段供应链的中国台湾厂商。然而，随着行政院日前公告的22项国家核心关键技术清单的公布，关键技术的管制将带来机会与风险。
天虹科技在半导体设备领域的主要业务包括零组件维修和自研销售两大板块。其维修业务涵盖了各种半导体设备的维护和保养，而自研销售业务则着重于自主研发和销售具有创新性的半导体设备。这些设备被广泛应用于台积电等全球领先的半导体制造商的生产线中。
据了解，中国台湾半导体设备、材料厂中，规模较大的京鼎与帆宣主要是为应材（Applied Material）和ASML代工，真正与前段制程相关技术研发的厂商非常稀少。在这种情况下，天虹科技的成功进入台积电前段供应链，无疑证明了其技术实力和商业价值。
然而，随着国家核心关键技术清单的公布，包括14纳米以下制程的IC制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术、晶圆级封装技术、矽光子整合封装技术及特殊必要材料与设备技术等22项技术被列为禁止外流至境外敌对势力的关键技术。这意味着，包括天虹科技在内的相关厂商将面临更加严格的技术管制和商业挑战。
尽管面临这样的挑战，天虹科技董事长黄见骆和CEO易锦良表示，他们正在积极了解新的技术管制规定，并寻找新的商业机会。他们认为，尽管国内发展可能受到限制，但东南亚、日本与欧美等地区都在积极发展第三类半导体、先进封装等领域，这将为半导体设备厂商带来新的商业机会。长期来看，他们坚信未来仍是机会大于风险。
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