台湾天虹，作为仅有两家挤进半导体前段制程供应链的关键设备供应商之一，正积极应对国家核心技术限制的挑战。在行政院最新公告下，禁止14纳米以下制程的关键技术流出国门，涉及IC制造、异质整合封装、晶圆级封装、矽光子整合封装等22项核心技术。违者将受到《国家安全法》的制裁。
尽管此举对于汉辰等半导体企业有一定影响，但天虹半导体以其在第三类半导体设备领域的独特地位，为台湾半导体产业带来新的发展契机。董事长黄见骆与CEO易锦良表示，他们正密切关注政府对先进制程技术与管制范围的定义，强调公司将合法合规经营。
天虹成功开发的「量产型」ALD薄膜制程设备，具备PVD/ALD制造能力，价格仅为同级产品的80%，为国内外客户提供更有竞争力的解决方案。此外，设备的70%零组件为国产产品，有效降低了国际供应链中断的风险。
黄见骆表示，虽然国际IDM厂商在第三类半导体领域布局更为完整，但台湾产业链仍处于初期阶段。天虹的PVD/ALD设备在该领域具备独特的优势，成为产业链的重要进入点。截至2022年，天虹的第三类半导体设备出货占全部设备营收的60%，预计2023年半导体设备营收中仍将有60-70%来自第三类半导体，为公司的长期成长奠定了基础。
随着先进制程的不断推进，天虹展望未来，不仅在第三类半导体领域有望获得更多的市场份额，同时随着全球半导体供应链在地化的趋势，其设备维护业务也将受益匪浅。在技术创新和国际合作的推动下，天虹半导体有望在半导体行业掀起一场新的变革。
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