ictimes消息，在碳化硅产业链的发展中，本土企业不断取得新的突破，成为行业的风向标。近期，国内多家碳化硅衬底制造商相继宣布重大进展，标志着中国碳化硅产业步入一个新的发展阶段。
首先，11月份，粤海金半导体成功研发出直径超过205毫米的8英寸导电型碳化硅晶体和衬底片，攻克了多项技术难关。该成果将推动8英寸衬底的量产，进一步降低碳化硅器件的成本，提高产业链效益。
同样在11月，中电化合物成功交付首批次8英寸SiC外延片产品，技术指标表现优异。中电化合物还实现了6英寸碳化硅晶锭、衬底片、外延片的量产，标志着公司在碳化硅领域的技术实力和市场地位不断强化。
此外，中电科南京外延材料产业基地在11月正式投产，年产能庞大，将进一步满足市场需求。该项目的启动进一步加强了中国在碳化硅领域的产能和技术优势。
晶盛机电和腾睿微电子也在11月取得显著进展，分别启动了大规模的碳化硅衬底片生产项目。晶盛机电通过自研的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，成功实现了8英寸衬底片的快速验证。而腾睿微电子的碳化硅衬底中试线下线，年产能预计将在2026年达到10万片，为碳化硅市场注入强大的产能支持。
这一系列的成果表明，中国碳化硅产业在技术研发和产能建设方面都取得了令人瞩目的成就，为碳化硅市场的繁荣注入了强大动力。未来，国产碳化硅有望在全球市场占据更大份额，推动整个行业向前发展。
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