ictimes消息,国家知识产权局近日发布公告,宣布台积电公司成功取得一项名为“包括电感器的封装”的专利,授权公告号CN220155525U。这一突破性技术,标志着台积电在封装领域的创新实力再次得到认可。
根据专利摘要,该项实用新型提供了一种独特的电感器封装方案。其核心构件包括第一重布线结构、晶粒、模制材料、第二重布线结构以及电感器,后者采用高导磁合金芯。高导磁合金芯被巧妙嵌入模制材料中,形成垂直方向上交替堆叠的层次结构。这些层次包括环氧树脂层和高导磁合金层,为电感器提供了卓越的性能和可靠性。
这一创新设计的封装技术不仅在电感器领域有着广泛应用潜力,而且展示了台积电在材料工程和封装工艺方面的引领地位。专利的成功授权为台积电未来的技术创新和市场竞争提供了坚实的基础。
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