全球领先的半导体公司正在竞相推进2纳米（2nm）芯片的生产，以为下一代智能手机、数据中心和人工智能（AI）设备提供支持。
分析师普遍认为，尽管台积电仍然在全球半导体制造领域占据主导地位，但三星电子和英特尔已将迎头赶上的机会视为缩小差距的窗口。
芯片制造商多年来一直致力于生产更加紧凑、高效的产品。如今，2nm和3nm已经成为描述每一代新芯片的标准术语，而不是半导体的实际物理尺寸。
在下一代半导体领域占据技术领先地位的公司将在这个超过5000亿美元的行业中扮演主导角色，特别是随着对支持生成式AI服务的数据中心芯片需求的不断增加。
台积电已经向一些最大客户展示了其“N2”（2nm）原型工艺测试结果，宣布N2芯片将于2025年开始量产，首先推出移动版本，而苹果是其主要客户。然而，跨越到下一代工艺技术并不是一帆风顺，面临的技术挑战可能导致失误。
三星则致力于提供其最新2nm原型的低价版本，试图吸引包括英伟达在内的大牌客户的兴趣。虽然三星是首家大规模生产3nm芯片的公司，但其良率问题仍然是一个挑战。
英特尔计划在2024年底前生产下一代芯片，试图重新夺回领先地位。然而，业界对其产品性能仍存在疑虑。
在此竞争背景下，客户开始寻求将芯片生产分散到多个代工厂，减少对单一供应商的依赖。这对于降低商业风险和减轻地缘政治潜在威胁具有重要意义。
尽管三星和英特尔力图减少对台积电的依赖，但地缘政治因素相对于成本、效率和信任等方面仍然存在争议。台积电在这些方面仍然具有优势，这使得其在全球半导体市场上的主导地位难以撼动。
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