FPGA厂商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）于本周首次举办其开发者大会，并在会上发布了一系列创新产品，旨在吸引更多产业伙伴考虑采用莱迪思的产品来满足他们的FPGA需求。
值得一提的是，莱迪思半导体还宣布了与NVIDIA在传感器桥接解决方案上的新合作。据莱迪思芯片产品行销总监Jay Aggrawal透露，双方已将Lattice FPGA与NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台整合到一个全新的开放原始码参考板中。这一整合将大幅提高边缘AI应用中连接各种传感器的效率，有望为相关行业带来显著的效益。
这款参考板目前已提供给早期使用者，莱迪思半导体计划在2024年上半年更广泛地提供该参考板和应用范例，以期能让更多开发者和企业体验到这一技术带来的优势。
在开发者大会上，莱迪思发布新中端FPGA装置系列，包括Avant-G和Avant-X，分别支持更多系统界面和传感器融合等应用，以及支持信号聚合和传输量等高要求应用。莱迪思的半导体Propel、Radiant和Glance软件将全面支持这两款装置。
面对如此庞大的市场需求，莱迪思半导体通过与NVIDIA等领先技术公司的深度合作，以及不断推出创新的产品和解决方案，正在为全球FPGA市场的持续发展和繁荣注入新的活力。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-41636-0.html莱迪思半导体携手NVIDIA，推动FPGA应用创新
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 台湾奔驰发布全新E-class，搭载第三代MBUX多媒体系统
下一篇： 苹果、比亚迪携手，iPad越南制造开启
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
